全球LED-TV渗透率看低 上游厂商押注下半年复苏
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-08-01 00:00
机构普遍看低全球LED TV渗透率
其中,DisplaySearch最新研究报告指出,由于全球液晶电视主要市场持续低迷,2011年全球整体电视总出货量预估将达2.52亿台,将比原先预估值减少3%。其中,液晶电视2011年全球出货量估将达2.1亿台(仅年增约9%),低于原先预期。
不仅北美市场2011年成长率可能降至2%(2010年出货年增率还有4%),西欧市场2011年电视出货量可能年减1.5%,日本市场更因政府补助政策结束、预估2011年电视出货量将较去年衰退40%以上。
分析今年全球电视整体出货成长不如预期的原因,主要与液晶电视出货量下降有关。因为目前液晶电视已占全球电视市场渗透率达80%以上。而影响2011年液晶电视出货表现之主因,包括成熟市场(如北美、西欧、日本等等)平面电视普及率已高、欧美债务危机、中国宏观调控与通膨问题、平面电视新技术演进太快、LED背光液晶电视的节能特性可能未被充分推销等等有关。
不过,整体来说,新兴市场的电视出货成长动力能,仍然比成熟市场可期。包括中国、拉丁美洲、印度等国家之平面电视渗透率较低,因此市场需求依然强劲。而且来自这些新兴市场的成长,基本上应可抵销成熟市场的下跌值。
个别市场来看,虽然中国大陆2011年液晶电视出货量年成长率也开始缩减,不过,预期2011年中国整体平面电视出货量仍将达到4600万台、超过北美和西欧市场,稳居全球最大平面电视单一市场地位。
上游厂商“渴望”背光回暖
LED需求回升期待需再延至9月,此前LED业界一度认为需求变暖会再延至8月,但进入8月之初,包括LED背光的主要芯片厂晶电(2448)、璨圆(3061)以及封装厂亿光,都认为8月还要再观察,预估9月才会较明朗。
亿光董事长叶寅夫指出,预估第三季营收将与第二季持平表现。而亿光总经理刘邦言则指出,目前第三季产能利用率与第二季相当约7成至8成,就订单能见度来看现在就期待9月了。上周五亿光入主上游芯片厂泰谷(3339),加上晶电及广镓(8199),亿光握有台湾最大的芯片产能。
由于今年LED背光市场况不如预期,亿光今年积极挺入照明市场。
不过,目前照明仍仅占亿光占营收约1成,刘邦言指出,预计到今年年底前我们的目标就是照明占1成,现在是期待LED背光的需求能在9月回升。刘邦言指出,今年LED TV渗透率现在业界还在努力期望能达到40%。手机按键背光的市场回温也预计要到9月回升。
据了解,由于相对LED TV的使用颗数正因单颗器件效能的提升而缩减,因此颗数的减少对LED芯片、封装厂的冲击已逐渐显见,这也将成为背光转暖的一大制约因素。
上一篇:泰国现太阳能发电商机
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 清洁电器开卷,智能MCU是关键变量
- 思特威推出5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器
- 罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
- 先临三维EinScan Rigil多功能无线一体式手持3D扫描仪搭载 艾迈斯欧司朗先进光源解决方案
- Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库,加速 AI 数据中心部署与运营
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年8月
- 艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
- Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用,推动行业实现规模化量产
- Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
- 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
- Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用,推动行业实现规模化量产
- 艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元
- 兆易创新亮相CIOE光博会,以多元产品线赋能光通信未来
- Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程
- 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
- 安森美将在PCIM Asia 2025展示汽车、工业与AI数据中心前沿电源创新技术
- 搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
- 艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2025,重磅发布多款光与传感新品及创新应用
- Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子(DF)的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容
- 清洁电器开卷,智能MCU是关键变量
- 最新全球Top18工控厂商上半年业绩大PK
- 以技术创新破局“内卷”,武汉芯源半导体打造公司首颗32位全信号链高性价比MCU
- 倒闭超6000家!上半年国产芯片市场正加速变革
- 微容科技丨把握AI大机遇期 挺进MLCC赛道全球前三
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202508
- 极小尺寸——吾爱易达推出高集成度芯片级LTE Cat1模组SCS527E
- 瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案
- Melexis升级锁存器,为电机应用“瘦身”
- 东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压