诚邀您免费参加2011香港应科院科技项目推介会
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-08-22 00:00
【高工LED专稿】 由香港应科院主办的“2011应科院科技项目推介会”将于2011年9月7号(星期三)登陆深圳,同时将于9月28日在香港应科院(星期三)举行,本届会议得到了包括香港特别行政区政府创新科技署及深圳科技和信息局等机构的大力支持。
香港应科院表示,本次会议的目的在于推广及介绍香港应用科技研究院各个技术项目,征求各界对应科院未来研发计划的意见,并寻求与业界和学术界合作的机会。与会人士可藉推介会与应科院合作定制企业所需的技术项目。
本次推介会将包括开幕环节及五个并行会议, 会题计有通信技术、企业与消费电子、集成电路设计、材料与封装技术及生物医学电子。其中材料与封装技术群组将在此会议中谈论最新的研究动态,包含LED照明,多点触控式屏幕,微投影仪,手机照相模块,绿能环保技术等等主要研究范围的项目。
此外,推介会还将另设分组讨论,及一对一业务配对洽谈,让与会者深入交流,以达成可行的合作计划。
2011 应科院科技项目推介会(深圳)
日期:2011年9月7日(星期三)
时间:09:30 ~ 17:30(09:00开始登记)
地点:深圳福田区喜来登酒店六楼宴会厅
免费入场
议程
并行会议之材料与封装技术群组议程
欢迎浏览本次推介会的详细资料,并选择“材料与构装技术群组”进行网上登记()。
香港应科院表示,本次会议的目的在于推广及介绍香港应用科技研究院各个技术项目,征求各界对应科院未来研发计划的意见,并寻求与业界和学术界合作的机会。与会人士可藉推介会与应科院合作定制企业所需的技术项目。
本次推介会将包括开幕环节及五个并行会议, 会题计有通信技术、企业与消费电子、集成电路设计、材料与封装技术及生物医学电子。其中材料与封装技术群组将在此会议中谈论最新的研究动态,包含LED照明,多点触控式屏幕,微投影仪,手机照相模块,绿能环保技术等等主要研究范围的项目。
此外,推介会还将另设分组讨论,及一对一业务配对洽谈,让与会者深入交流,以达成可行的合作计划。
2011 应科院科技项目推介会(深圳)
日期:2011年9月7日(星期三)
时间:09:30 ~ 17:30(09:00开始登记)
地点:深圳福田区喜来登酒店六楼宴会厅
免费入场
议程
| 09:00 ~ 09:30 | 登记 |
| 09:30 ~ 10:25 | 开幕式(详情待定) |
| 10:25 ~ 10:45 | 休息茶点 |
| 10:45 ~ 12:30 |
五个技术群组/ 研发小组并行会议 - 通信技术群组 - 企业与消费电子群组 - 集成电路设计群组 - 材料与封装技术群组(具体议程见下表) - 生物医学电子组 |
| 12:30 ~ 14:00 | 午膳 |
| 14:00 ~ 17:00 | 五个技术群组/ 研发小组并行会议(继续),及一对一业务配对洽谈 |
| 17:00 | 会议结束 |
| 10:45 ~ 11:00 |
材料与封装技术群组的介绍(包括可供转移的技术) 主讲:吴恩柏博士(副总裁及研发群组总监- 材料与封装技术群组) |
| 11:00 ~ 11:55 |
主要技术项目:LED 照明 讲题:1. LED照明介绍 2. LED系统级封装 3. 室內照明 4.戶外照明 主讲:钟沛璟先生(业务开发高级经理) 王兆欣博士(发光二极管照明资深工程师) 胡启钊先生(发光二极管照明经理) 梁德强博士(发光二极管照明资深经理) |
| 11:55 ~ 12:30 |
主要技术项目:显示系统 讲题:1. 显示系统介绍 2. 微型投影技术 3. 多点触控屏及互动显示 4.LCD电视及数码标牌显示技术 主讲:蔡振荣博士(显示系统总监) 陈建龙先生(显示系统资深经理) 霍露明博士(显示系统经理) 马志凌博士(显示系统项目经理) |
| 12:30 ~ 14:00 | 午膳 |
| 14:00 ~ 15:05 |
主要技术项目:封装与传感 讲题:1. 封装与传感介绍 2. 使用系统级封装的胎压监测系统 3. 医疗保健电子 4.智能保健电子终端 5.应用于移动电话的镜头传动器 主讲:史训清博士(先进封装技术总监) 沈文龙博士(先进封装技术经理) 梁立慧博士(先进封装技术经理) 何松先生(先进封装技术经理) 郑国星博士(光电子元件资深经理) |
| 15:05 ~ 15:40 |
主要技术项目:能量采集 讲题:1. 能量采集介绍 2. 聚光式光伏电池 3. 聚风式充电器 4.先进锂离子电池 主讲:李致淳博士(器件研制副总裁及研发总监) 周伟博士(光电子元件项目经理) 陈浩然博士(器件研制项目经理) 林葆喜博士(器件研制资深经理) |
| 15:40 ~ 16:00 | 休息茶点 |
| 16:00 ~ 17:00 | 一对一业务配对洽谈 |
| 17:00 | 会议完毕 |
| 注: 对以上项目有兴趣者,可与任何一位讲者或业务发展经理联络,以便安排于当天任何时间进行一对一业务配对洽谈。 | |
欢迎浏览本次推介会的详细资料,并选择“材料与构装技术群组”进行网上登记()。
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