信达光电：封装和应用齐头并进

【高工LED专稿】 被誉为“引领全球LED照明产品设计与应用新趋势”的首届“高工LED照明精品展”于2011年8月30日-31日在中国上海国际会议中心盛大启幕。在展会期间，高工LED记者现场对信达光电副总经理王保红先生进行了独家专访。

获得两家上市公司的青睐，厦门市信达光电科技有限公司从成立之初就取得突飞猛进的发展，其业绩增长为两家上市公司的财报画上了亮丽一笔。信达光电副总经理王保红先生接受高工LED专访时表示，股东之一厦门信达的股价去年曾经从每股7元多涨到16元多，其中很大的原因就是信达光电的LED业绩增长。

据了解，信达光电下设LED封装事业部和应用产品事业部，目前直插和贴片生产线各为八条线，今年年底整个封装产线将会扩大三至五倍；而LED路灯从进入市场到2010年年底的出货量已经突破了5万盏，现在每年基本上LED路灯和隧道灯出货量达到两三万盏。王保红透露，从2007年成立，信达光电的营收从2008年的七千多万元增长到2010年的2亿多。