大族激光：LED隐形划片机全球首发式

【高工LED专稿】 被誉为“引领全球LED照明产品设计与应用新趋势”的首届“高工LED照明精品展”于2011年8月30日-31日在中国上海国际会议中心盛大启幕。在展会期间，高工LED记者现场对大族激光专业行业发展事业部总经理尹建刚、总工程师蒋总进行了独家专访。
 
2011年，大族激光与日本滨松光子学株式会社强强联手，共同开发出新一代顶尖划片技术设备——LED隐形划片机。为了普及这项技术在LED行业的应用并为客户创造更高的价值，该设备在2011高工LED精品展上首次亮相，全球首发！
 
“LED隐形划片技术有三大凸出优势：第一，划线缝宽窄，可以大幅减小切割道宽度，从而增加单片晶圆的晶粒切割数量；第二，减少生产工序，缩减生产成本。”大族激光专业行业发展事业部总工程师蒋总对高工LED记者表示，“同时，与传统表面划片技术相比，划片速度得到了大幅提高。”
 
大族激光专业行业发展事业部总经理尹建刚表示，在4寸片，乃至6寸片即将成为行业主流的市场背景下，这款设备必将成为未来几年LED行业晶圆生产的首选。目前，日本滨松已把隐形划片技术(SD)专利授权给大族激光使用，大族激光是目前中国大陆唯一授权的合作伙伴。