柏狮：110 lm/w以上的3528双晶重功率封装再成亮点

【高工LED专稿】 被誉为“引领全球LED照明产品设计与应用新趋势”的首届“高工LED照明精品展”于2011年8月30日-31日在中国上海国际会议中心盛大启幕。在展会期间，高工LED记者现场对柏狮光电技术有限公司技术总监李志新进行了独家专访。
 
“整体来讲，能够使芯片的品质得到最大的发挥，实际上取决于对芯片的应用。如果封装器件的可靠性跟不上，也无法发挥芯片的优势”，柏狮光电技术有限公司技术总监李志新表示。
 
此次精品展，柏狮展示110流明/瓦以上的3528双晶重功率的产品，成为一大亮点。据了解，柏狮根据客户实际使用情况，做配套的器件解决方案。目前柏狮生产基地在四川遂宁，研发和销售中心在深圳，其业务分为三大块，即封装、显示和照明应用。封装产品的一个可靠性，实行到不同的灯具，包括显示屏产品的应用方面也扮演一个重要的角色。“未来随着封装技术的突破，LED照明的性能将得到更大的发挥。”