合鼎电路：新型铝基线路板导热系数超过10W/MK

【高工LED专稿】 被誉为“引领全球LED照明产品设计与应用新趋势”的首届“高工LED照明精品展”于2011年8月30日-31日在中国上海国际会议中心盛大启幕。在展会期间，高工LED记者现场对合鼎电路总经理温可敏进行了独家专访。
 
东莞市合鼎电路有限公司09年开始进入LED行业，致力于铝基线路板的生产。目前公司分成两个事业部，一个是多层板压合的事业部，另外一个事业部就是金属基板事业部。目前多层板压合月产量为4万平方米，金属基板事业部月产量为4000平方米，预计年底将月产量将做到6000平方米，2012年月产能将达到1万平方米。
 
散热是目前LED照明一大技术难题。据了解，目前业界最好的导热系数不超过5，而合鼎铝基板经过测试，导热系数超过10W/MK，能解决工艺和散热问题，并且成本远低于国外相关的产品，受到了诸多知名企业的认可。
 
“金属基板事业部的发展首先要打好铝基基础，同时关注其他高端金属基线路板的发展”，合鼎电路总经理温可敏表示。未来合鼎电路将走两条线，一个提高产量，形成规模效应；二是，不断开发新技术，与相关院校合作，组建研发团队。