陈文成：LED器件、模组的未来发展趋势

半导体照明产业正面临难得的历史机遇，我国LED封装和应用产品产量已占全球的70%，扬长避短的发展LED产业，在优势方向上积极发展，促进技术进步和生产工艺的成熟，从而推动我国半导体照明技术的整体进步，对半导体照明的时代的到来也起着至关重要的作用。

8月30日，与高工LED精品展同步举行的第八届高工LED产业高峰论坛在上海国际会议中心世纪厅举行，其中论坛的技术版块围绕 “LED照明技术-问题与解决之道”、LED照明设计与应用工程-决胜细分领域等主题针对LED上、中、下游全产业链中的蓝宝石生产工艺、国内外LED外延芯片技术、荧光粉、检测设备、LED器件与模组、以及OLED等议题从点到面，与到会嘉宾一起分享了全面的关键技术。参会者纷纷表示是非常难得的一次的培训与提升机会。

欧司朗光电半导体亚洲有限公司方案经理陈文成博士认为，封装结构的发展趋势将是封装尺寸越来越小(3mm*3mm) ，芯片尺寸越来越大。以后的封装方式会朝着351、5630的方向发展。关于LED射灯光引擎的标准，其规定不用管里面的LED封装方式，有标准化的机械接口、散热、驱动系统、光学系统。LED器件本身的一个优势，可以做到300LM或者500LM，在此阶段的流明值就没有必要用光引擎。采用大功率流明值的光效是最高的、性能也是最稳定的。劣势方面表现为加工不方便、且需要很多工程师的支持。模块和光引擎最大的优势，是可以节省投入研发的周期。但只有达到标准化的方式，光引擎和模块化才会有更好的发展方向。