林治民：如何提高封装驱动的质量

半导体照明产业正面临难得的历史机遇，我国LED封装和应用产品产量已占全球的70%，扬长避短的发展LED产业，在优势方向上积极发展，促进技术进步和生产工艺的成熟，从而推动我国半导体照明技术的整体进步，对半导体照明的时代的到来也起着至关重要的作用。

8月30日，与高工LED精品展同步举行的第八届高工LED产业高峰论坛在上海国际会议中心世纪厅举行，其中 论坛的技术版块围绕 “LED照明技术-问题与解决之道”、LED照明设计与应用工程-决胜细分领域等主题针对LED上、中、下游全产业链中的蓝宝石生产工艺、国内外LED外延芯片技术、荧光粉、检测设备、LED器件与模组、以及OLED等议题从点到面，与到会嘉宾一起分享了全面的关键技术。参会者纷纷表示是非常难得的一次的培训与提升机会。

台湾亿光电子的林治民处长认为，球泡灯温度降低最简单的做法就是在导热路径上，省去组件基板的一段热阻，将芯片直接贴附于MCPCB板材上，打破了水平方向散热空间的限缩，同时削减了垂直方向上的阻碍。单一集成的COB封装产品设计，可实现高密度的芯片排列，简单的光学设计，可使光源单一，避免亮暗不均现象发生，避免球泡灯过度散射的外罩减低LED亮度。考虑到性价比，40W以上高功率、上千流明的输出就可以选择COB做法。采用COB做法，只要一个锁件，不仅可以保持高的CRI(>80)、高lm/W(WW >85lm/W;CW >100lm/W)、低热阻(<3K/W)、简单组装(No reflow needed)，并同时保有低的色偏移(<200k CCT)现象。