联建光电拟募资1.94亿元投资LED项目
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-09-20 00:00
【高工LED专稿】
【高工LED讯】日前，联建光电发布招股意向书公开招股，计划发行1840万股，发行后总股本为7358万股。拟9月27日实施网上、网下申购，并将在深交所创业板上市。
联建光电表示，本次发行募集资金将投向LED应用产品产业化项目和LED创新技术研发中心项目，总投资2.39亿元，拟投入募集资金1.94亿元。本次发行中，网下发行占最终发行数量的19.57%，即360万股；网上发行数量为发行总量减去网下最终发行量。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 大联大友尚集团推出基于KEC产品的高效电源解决方案
- 突发！英特尔、AMD、德州仪器遭乌克兰平民诉讼！芯片“流向战场”引爆法律风暴
- 最新全球AI供应链头部厂商业绩PK及趋势分析
- 瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案， 加速推动SDV创新
- Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域
- 艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
- 安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
- 思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器
- 第十八届诚邀提名 | “2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”正式开启！
- “智能破界”盛会摘冠！大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
- 艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
- 安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
- 第十八届诚邀提名 | “2025年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”正式开启！
- 思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的全球导航卫星系统（GNSS）芯片方案
- “智能破界”盛会摘冠！大联大荣膺“杰出电子分销商奖”
- Melexis将微功率技术引入线性霍尔器件，拓展游戏、物联网及工业领域
- 最新全球AI供应链头部厂商业绩PK及趋势分析
- 瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案， 加速推动SDV创新
- 大联大友尚集团推出基于KEC产品的高效电源解决方案
- Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”
- 安谋科技Arm China发布 “周易” X3 NPU，端侧 AI 算力实现10倍跃迁
- 全球汽车Tier1厂商Q3业绩大PK
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202511
- 最新中国3C电子配件出海品牌业绩大PK
- 更新探头优化性能，Flir VS80内窥镜适配狭窄区域检测的多元需求！
- 艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
- 安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作，共同推进新一代电源技术发展
- 突发！台积电数千晶圆瞬间报废，美国工厂单季利润暴跌99%
