万邦光电：实现LED整灯光效140LM/W产业化
整灯141.2LM/W的LED灯管采用了该公司自创的MCOB(Multipal chips on board,Multipal cups on board)封装技术，该技术为产业带来一个全新的理念和封装模式。据了解，高效MCOB封装技术的实现，必须在导热处理、光学处理、底胶、波长配比技术及贴膜技术上取得突破，才能有效地保证光源的高光效、高稳定度、颜色一致性、低衰减等，万邦光电正是通过与中科院物构所长期的技术合作，在材料上取得重大突破，经过两年的不断努力，才实现如上技术。
高稳定度和颜色一致性是该公司灯具的两大特色，LED封装最大的难度之一在于颜色的一致性控制。COB封装，是将多颗芯片放置在一个反光杯里，不同芯片有不同的额定电压、电流，芯片的波长更是不一样，这样以来，在荧光粉配比过程中，均会产生颜色的不一致，尤其是日光灯条，要实现颜色均衡更是难上加难。万邦光电为克服上述难题，2010年自主开发了一套自动测试补粉系统，在同一波长的情况下，从根本上解决了颜色的一致性问题，为提高生产效率和降低生产成本，该公司在自动测试补粉系统的基础上，增加了IC异形波长配比技术，确保了无论是单杯还是多杯、无论是单条还是多条的MCOB光源，均实现了颜色的统一，据何文铭介绍，该技术已申请专利110项，其中20多项技术已申请国际专利保护。
(采用MCOB封装结构的灯管)
稳定性更是LED灯具追求的目标，MCOB封装的好处在于芯片直接固定在经过光学处理的铝板上，从根本上杜绝了铝基板因绝缘层而阻隔散热的问题，由芯片发出的热量可直接通过铝板导出，减少了散热通道；另一方面，由于MCOB封装是多杯结构，芯片可均匀地分布在铝板上，散热均衡，实践证明，将两支贴片灯灯管及万邦MCOB灯管放进90度的烤箱中烘烤，仅3天的时间，贴片灯的光衰大多在20－40%，而MCOB结构的灯管几乎可控制在1%以内。据该公司技术总监吴少凡博士介绍，为验证产品的可靠度，不同批次的灯管，均会抽出部分进行高低温冲击、烘烤、盐零、跌落、震动等一系列的试验，确保产品万无一失。
据万邦公司市场部负责人summer介绍，该公司的市场主要为国际市场及国内EMC(合同能源管理公司)，尤其是EMC对产品的要求更高，必须满足高光效、长寿命和高性价比三个条件，而一般的贴片灯根本无法满足EMC(合同能源管理公司)五年的质保要求。该公司通过业务开发及问卷调查发现，2009年至2010年上半年，国内部份厂家纷纷上马EPC(合同能源管理业务)项目，但到2011年上半年却销声匿迹，究其最根本的原因，60%的原因是因为产品由于安装一段时间后大量地出现质量问题，而导致款项难以回收，40%的原因在于产品的光效不够高，节能量较低，成本回收过长，这些不利的因素都导致前期从事EPC业务的公司不敢再继续投入的最根本原因。而新注册的EMC都磨刀霍霍，而找不到合适的产品，也不敢贸然“下手”。
根据目前国内市场的胶着状态，国内企业若想通过传统渠道的销售而获得大量的定单不现实，毕竟LED照明还没有标准、LED灯的价格偏高、无国家补贴、LED照明还未被消费者认可等诸多原因，EPC业务模式反而成为了LED灯销售的最大推手，为此，该公司从制约EPC业务两大因素着手，经过长期的研发和坚持自有独创的技术路线，才使得141.2LM/W的灯管横空出世。
据了解，该公司生产的125LM/W的日光灯条正在规模化生产，140LM/W的产品也收到了EMC大量的定单，实现了产业化，LED球泡灯整灯光效也已经达到100-120lm/w。“EMC模式需要高光效才能达到节能效果，节约成本。据曾经的判断，日光灯整灯光效达到140lm/w以上，球泡灯整灯光效要达到120lm/w以上才是适合EMC模式发展的”，何文铭表示。据了解，目前行业的球泡灯光效指标一般为60-90 lm/w，日光灯管为70-100 lm/w。
高光效产品推出后，万邦光电加快与中科院、ASM合作步伐，推动MOCB封装全自动生产线建设。“全自动化生产线建成后将快速提高产能，提高产品可靠性指标，并降低成本，日光灯管的日产量将达到5－8万条，在未来一段时间里，万邦将充分发挥产品的独特优势，全力整合国内EMC”，何文铭表示。同时，他还表示，MCOB封装技术毕将成为未来LED封装的主流技术。