京瓷展出用于SiC功率元件的封装和基板
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-10-13 00:00
【高工LED专稿】
据悉，京瓷展出了可靠性得到提高的封装和功率模块基板，计划用于SiC功率元件。
其中，封装为容许电流分别为15A和50A的两款产品。功率模块基板也展出了两款产品。一款可双芯片安装SiC功率元件。另一款降低了寄生电感成分。该基板已被日本技术研究组合新一代功率电子研究开发机构(FUPET)试制的输出功率密度为40kW/L的SiC功率模块采用。除了该模块外，还可用于其他模块。实用化存在的课题之一是确保热循环时的可靠性。京瓷表示，在－40℃～+300℃温度循环下的可靠性尚未完全确认。
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