柏狮光电：COB封装将成大功率LED封装主流
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-10-18 00:00
【高工LED专稿】 现在行业普遍关注的主要集中在上游芯片、外延领域及其下游照明显示应用领域，封装作为产业链中游的角色，它相当于一个咽喉地位。“整体来讲，能够使芯片的品质得到最大的发挥，实际上取决于对芯片的应用。上游的芯片做的再好，封装技术跟不上，器件的可靠性跟不上，也无法发挥芯片的优势”，柏狮技术总监李志新表示。
目前柏狮生产基地在四川遂宁，研发和销售中心在深圳，其业务分为三大块，即显示光源、智能显示、智能照明，其中显示光源是柏狮目前的主要营销市场。“随着封装技术的突破，柏狮光电将往照明领域延伸，加大COB封装的研发投入，并根据客户以及市场对产品的接受度，做更多的研发。”
SMD取代直插封装将成趋势
随着LED背光电视的饱和，LED应用市场逐渐分为照明和显示屏两块。目前LED显示屏器件主要分为直插和贴片(SMD)两种封装方式。“虽然目前椭圆灯的直插封装使用较多，但是SMD将取代直插式封装，成为主流市场。”
相对于椭圆灯封装产品，SMD器件在追求配光曲线，圆滑度，及角度一致性方面，具有比较明显的优势。但是SMD器件是由多种材料组成的集合体，在使用过程当中容易受环境的影响，包括光、热、湿气等。
“虽然，在LED室内显示屏领域，SMD器件如3528的显示屏产品完全可以取代椭圆灯产品，但是目前椭圆灯在户外市场仍占主流地位”，李志新表示。但是，随着SMD封装结构的优化，SMD封装基板及材料匹配的提升，未来SMD产品也将逐渐走向户外，成为户外显示屏的一大趋势。
在白光中小功率封装领域，目前很多厂商都在推广3528器件。3528可以广泛应用到日光灯管、球泡灯、射灯等照明上。另外，3014、5050等器件也逐渐成为白光中小功率中的主流市场。
在谈到白光大功率封装器件的光效时，李志新表示，目前大功率产品的光效难以赶上中小功率产品。在2011年高工LED精品展上，柏狮推出110流明/瓦以上的3528双晶中功率的产品，引起了LED照明厂商及同行的广泛关注。据了解，柏狮光电在中小功率集成包括少量多芯片封装方面投入较大，并根据客户的使用情况，提供配套器件的解决方案。
目前柏狮生产基地在四川遂宁，研发和销售中心在深圳，其业务分为三大块，即显示光源、智能显示、智能照明，其中显示光源是柏狮目前的主要营销市场。“随着封装技术的突破，柏狮光电将往照明领域延伸，加大COB封装的研发投入，并根据客户以及市场对产品的接受度，做更多的研发。”
SMD取代直插封装将成趋势
随着LED背光电视的饱和，LED应用市场逐渐分为照明和显示屏两块。目前LED显示屏器件主要分为直插和贴片(SMD)两种封装方式。“虽然目前椭圆灯的直插封装使用较多，但是SMD将取代直插式封装，成为主流市场。”
相对于椭圆灯封装产品，SMD器件在追求配光曲线，圆滑度，及角度一致性方面，具有比较明显的优势。但是SMD器件是由多种材料组成的集合体，在使用过程当中容易受环境的影响，包括光、热、湿气等。
“虽然，在LED室内显示屏领域，SMD器件如3528的显示屏产品完全可以取代椭圆灯产品，但是目前椭圆灯在户外市场仍占主流地位”，李志新表示。但是，随着SMD封装结构的优化，SMD封装基板及材料匹配的提升，未来SMD产品也将逐渐走向户外，成为户外显示屏的一大趋势。
在白光中小功率封装领域，目前很多厂商都在推广3528器件。3528可以广泛应用到日光灯管、球泡灯、射灯等照明上。另外，3014、5050等器件也逐渐成为白光中小功率中的主流市场。
在谈到白光大功率封装器件的光效时，李志新表示，目前大功率产品的光效难以赶上中小功率产品。在2011年高工LED精品展上，柏狮推出110流明/瓦以上的3528双晶中功率的产品，引起了LED照明厂商及同行的广泛关注。据了解，柏狮光电在中小功率集成包括少量多芯片封装方面投入较大，并根据客户的使用情况，提供配套器件的解决方案。
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