晶台光电推出“三高”大功率LED封装产品

【高工LED讯】晶台光电最新打造出高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率LED封装产品，新产品通过采用K1式封装，在封装过程中采用金属反光杯的结构，使得LED晶片的背发光效率能充分应用，达到减少发光损耗，节约成本的目的。

该产品经过优化的一次成型的硅胶透镜，光利用率可以达到90%，结合创新的表面粗化技术，从光源解决LED光斑问题，保证产品应用效果。此外，新产品具备优良的静电防护功能，工艺符合ROHS标准，可安全通过回流焊接工艺。

新品采用国外高效率的大功率LED芯片，发光效率高，稳定性好，在25°室温条件下光衰可以控制在3000小时3%以内。可用于LED通用照明如规格为E12/E14/E26/E27/GU10的灯泡、PAR灯以及其他高能效白光灯。