晶电与大陆照明合作 明年LED照明比重将逾3成
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-11-23 00:00
【高工LED讯】LED上游磊晶龙头厂晶元光电继与浙江阳光照明签订战略协议后,将与大型照明公司雷士照明计划合作,这二大照明公司将采用晶电的LED照明芯片,晶电明年在LED照明的比重可望从今年逾20%,成长到30%。晶电将是台湾厂商在十二五规划中布局最为积极的厂商。
晶电与最终端的灯具厂结盟,已不再是单纯的生产LED芯片,是与其设计链接。李秉杰证实,晶电已与浙江阳光照明电器集团签订战略协议。晶电表示,明年阳光照明旗下在厦门的子公司阳光恩耐新厂会落成,晶电将与阳光共同开发LED照明芯片,且会采用晶电的LED芯片。晶电与雷士照明也在探讨进一步的合作。
李秉杰分析,晶电过去的合作厂商主要是以模块厂为主,但将会找灯泡厂进行合作,晶电打出的口号跟客户协同设计,共同研发,如果客户本身没有LED的封装厂和模块厂,晶电也可以介绍共同合作的策略联盟伙伴。
此外,晶电与日本丰田合成合作开发的芯片开始出货,已接获日本客户的订单。另一方面,晶电开发出来的高压LED再加上晶电本身生产的红光LED,使室内的照明有更温暖的感觉,让晶电明年在LED照明的成长性大。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- 思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
- Vishay新款高可靠性隔离放大器,拥有业内先进的CMTI,用于精密应用
- 裁员5000!该MCU大厂出了什么问题?
- 摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
- 基本半导体IPO背后,千亿碳化硅市场机会分析
- 从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
- 大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
- Arm 携手微软赋能开发者创新,共筑云计算和 PC 未来
- ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
- 大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
- 摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
- 基本半导体IPO背后,千亿碳化硅市场机会分析
- 从装饰到交互,艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- Arm 携手微软赋能开发者创新,共筑云计算和 PC 未来
- ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
- 思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
- Vishay新款高可靠性隔离放大器,拥有业内先进的CMTI,用于精密应用
- OpenGMSL联盟宣告成立,推动未来车载连接技术变革
- 关税风暴下,最新全球Top15 ODM业绩变化
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202505
- ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
- Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性
- 颠覆iToF技术,安森美如何突破30米深度感知极限?
- 大联大世平集团推出以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案
- Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低
- 掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计
- 大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高
- 思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H