大族激光LED隐形划片机荣获“本土最佳创新产品奖”
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-12-16 00:00
12月9~10日,2011年高工LED年度大会如期在深圳青青世界隆重举行。最激动人心的时刻莫过于9日晚19:00上演的被业界称为LED界“奥斯卡”盛典的“2011年高工LED年度评选颁奖晚会”,在历经近两个月的评选,各大奖项在当晚一一揭晓。
此次评选活动于10月15日正式启动,通过业界专家提名推荐、企业自荐、网友投票、调查核实、评委评审等环节,最终评选出CEO奖、十大知名品牌、最佳企业奖、最佳产品奖、最佳应用工程奖等五大类奖项、十一个分类奖项。
大族激光LED隐形划片机荣获2011高工LED年度评选“本土最佳创新产品奖”。

右二为大族激光代表
2009年,大族激光已成功推出了各种LED紫外激光划片机,迅速进入了LED晶圆切割领域,而在今年重磅推出的LED隐形划片机,评委会认为,LED隐形划片机的创新在于隐形,在国际最先进的技术上做了显性的创新。
据介绍,该隐形划片技术有三大优势:第一,划线缝宽窄,可以大幅减小切割道宽度,从而增加单片晶圆的晶粒切割数量;第二,减少生产工序,缩减生产成本;第三,与传统表面划片技术相比,划片速度得到了大幅提高。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






