台湾面板厂力拼2年后量产软性AMOLED

台湾面板厂正积极累积软性主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)量产能量。在工研院掌握封装与塑胶基板专利核心技术，以及终端显示器品牌厂商表态支持之下，面板厂对于软性AMOLED显示技术的发展信心已大幅提升，除积极展开布局外，亦定下2年后导入量产的目标，期及早卡位市场先机。

工研院期望台湾面板厂能较三星率先量产出软性 AMOLED，以免重蹈硬性AMOLED发展的覆辙，错失进军市场的先机，因此已表态支持国内面板厂商导入软性AMOLED生产，可望带动上中游链供应商的参与兴趣，共同做大软性AMOLED市场。未来在工研院软性AMOLED关键的封装与塑胶基板专利技术能量协助下，将可逐步建立国内完整的产业供应链，成为三星不可小觑的劲敌。

据了解，先前工研院已与中下游的供应链厂商洽谈，取得初步的合作支持，待上游材料厂商加入后，台湾软性AMOLED供应链的发展进度将会更加快速，预计最快在2年内导入量产。业界分析，在六代线以上生产大尺寸AMOLED的制程技术未臻成熟之前，各面板厂会将重心放在中小尺寸的软性AMOLED，并锁定平板装置(Tablet Device)、智慧型手机等手持式装置应用，再逐步扩大至大尺寸领域。工研院表示，软性AMOLED方面，台湾与三星的起跑点差距不大，台湾发展软性AMOLED仍有胜算。