2012年全球LED制造设备支出将下滑18%
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-01-13 00:00
某机构研究报告指出,全球LED制造设备支出在2011年大增36%后,预期2012年将会下滑18%。该机构并表示,2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4寸晶圆来计算),较2011年上升27%。
MOCVD市场在经过数年的快速扩张后,预期2012年的销售量将会大减40%,进而让整体LED设备支出在五年以来首度下滑。此外,非MOCVD设备的支出(尤其是微影、蚀刻、测试与封装设备)则会在2012年上升,主因制造商开始提升生产线效能并改善产品设计。
虽然2011年高亮度LED需求在固态照明市场持续上扬,但应用于液晶电视背光源的HB-LED(占整体应用市场40%)成长却不如预期。根据业界预估,到了2020年全球应用于固态照明的LED销售额将由目前的25亿美元大增至超过300亿美元。
该机构预测,2012年中国大陆的LED设备支出将达7.19亿美元,居所有地区之冠;其次则是台湾地区(3.21亿美元)、日本(3.00亿美元)与南韩(2.60亿美元)。2012年台湾的LED产能将占全球的25%,其次则是大陆(22%)。在新建厂房方面,2012年全球总共新建了29座LED厂房,预期2012年将会有16座新厂陆续上线。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
- 工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱
- 重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案
- 东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
- 兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案
- 东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
- 工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
- 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案