东贝背光产品订单能见度至8月 产能利用率约70%
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-23 00:00
【高工LED综合报道】 封装厂东贝新款直下式LED TV于第1季底上市,带动其第1季大尺寸面板背光订单的提前备货需求,并且随着上市后的销售反应颇佳,第2季大尺寸面板背光订单仍持续提升。
东贝指出,除韩系LED TV的新品于3月底已开始正式销售,其他台系及陆系TV品牌厂也陆续赶在第2季推出新品应市,所以大尺寸面板背光订单需求持续挹注第2季营运表现,甚至订单一路排到7月。
中小尺寸面板背光部分,在苹果计算机New iPad的上市带动下,已经有非苹阵营的厂商抢于第2季内推出平板触控计算机新品应战,带动东贝第2季中小尺寸面板背光订单成长,并且订单最远可看到8月。
东贝认为现在还没见到LED照明快速增温,估计要到下半年才会爆发,第2季仍是背光订单一枝独秀。目前公司产能利用率约60~70%间,估计到6月就能维持在70%。
东贝指出,除韩系LED TV的新品于3月底已开始正式销售,其他台系及陆系TV品牌厂也陆续赶在第2季推出新品应市,所以大尺寸面板背光订单需求持续挹注第2季营运表现,甚至订单一路排到7月。
中小尺寸面板背光部分,在苹果计算机New iPad的上市带动下,已经有非苹阵营的厂商抢于第2季内推出平板触控计算机新品应战,带动东贝第2季中小尺寸面板背光订单成长,并且订单最远可看到8月。
东贝认为现在还没见到LED照明快速增温,估计要到下半年才会爆发,第2季仍是背光订单一枝独秀。目前公司产能利用率约60~70%间,估计到6月就能维持在70%。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
- 全新升级!格科新一代2MP CIS GC20C3,低功耗、高感光赋能智慧城市
- 大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
- 瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器, 支持USB-C Rev. 2.4标准
- 涨价超100%!该模拟龙头的底气和原因在哪
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年5月
- ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
- 兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展 助力能源系统智能升级
- 全新升级!格科新一代2MP CIS GC20C3,低功耗、高感光赋能智慧城市
- 摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
- 重新定义性价比!兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
- 大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
- 高温IC设计基础知识:环境温度和结温
- SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解