德普科技拟收购光联科技踏足LED

来源:LED芯片网信息中心 作者:--- 时间:2011-06-01 00:00

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近日,德普科技(03823)发布公告成,订立无法律约束力谅解备忘录,以收购光联科技100%权益,代价最多2.6亿元人民币。光联科技主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工 LED 灯之业务。

收购款项中,不超过4000万元将以现金及/或支票支付,不超过2000万元发行承兑票据支付,不超过2亿元发行代价股支付。

同时,卖方将就目标之经审核综合纯利向买方提供溢利保证。订立正式协议须待德普科技就目标集团进行尽职审查后,方可作实,公司获90天独家磋商期,公司相信订立正式协议将有利于扩展新业务。


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