且看晶科电子无金线封装--挣脱束缚 放飞梦想

且看晶科电子无金线封装--挣脱束缚 放飞梦想

  LED照明渐渐发展，LED市场稳步提升，LED背光领域加速渗透，LED光源的大量使用已经带动了LED产业在质量、技术、性能等方面的高速发展。面对全球环保节能意识的增强，LED产业的发展已经越来越备受重视，许多国家都将LED照明列入照明灯具更新换代的计划中，我国不久前发布的淘汰白炽灯路线图明确表明了LED发展的巨大前景，加之全球替换节能照明的需求庞大，LED光源的成长将会潜力十足，LED的全面普及也是势在必行。

　      日前，主导大功率LED市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品，犹如一颗重磅炸弹，立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为，晶科易系列新品开创了无金线封装时代，高可靠性的保证使得我们将更快的走入全面普及的LED生活。

          据OFweek半导体照明网消息，光博会期间，高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子(APTElectronicsLtd.)在深圳会展中心举办盛大发布会，隆重发布易系列四款新品。此次晶科电子易系列产品不仅主导未来LED照明市场的需求，同时引领了LED行业无金线封装技术创新潮流，宣告LED照明时代的来临已经不再遥远。

         会上，晶科电子有限公司董事总经理肖国伟博士致辞，向与会者介绍了晶科电子的发展历程、技术优势以及整个LED行业未来的发展趋势；晶科电子有限公司应用开发总监陈海英博士发表了“迎接LED照明时代--晶科电子的易系列产品介绍”的演讲；晶科电子有限公司芯片开发总监周玉刚博士发表了“LED照明芯片光源的创新发展”的演讲；西安明泰半导体科技有限公司总经理发表了“LED高压使用”的演讲；深圳市洲明科技股份有限公司技术长胡继忠博士发表了“模块化LED光引擎与照明灯具产品系列”的演讲。演讲内容精彩纷呈，博得阵阵掌声，许多观众均表示此行不虚。

         多位LED产业知名人士精彩的演讲为听众提供的产业发展分析以及LED专业知识，有助于LED产业人士了解更多最新技术，做出更重要的决策，以及拓展更多的合作机会。
 
          无金线封装 挣脱束缚 放飞梦想

        传统LED封装导致LED产品出现热阻过高、光色不均匀等弊病，晶科电子（APT Electronics Ltd.）最新研发出易系列陶瓷基光源产品，它能够很好的解决传统LED封装产生的各种问题。

　　众所周知，传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。

　　又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。

          易系列白光LED产品是晶科电子（APT Electronics Ltd.）最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于APT专利技术—倒装焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点

        易系列独特创新的技术优势非常明显，首先，高可靠性。众所周知，使用多颗正装芯片或垂直芯片封装LED模组，芯片与芯片、芯片与支架之间均需要使用金线完成电性连接，增大了LED失效的风险。而易系列的倒装无金线封装结构带来的高可靠性的优势在多芯片封装的LED模组中体现得更明显。其次，低热阻，可大电流使用。由于传统封装中，蓝宝石层在芯片下方，这样导热性能差，银胶热阻也非常之高。反观，倒装无金线封装结构中，金属直接与金属界面接触，这样导热系数高，热阻小。

　　晶科易系列产品平面涂覆荧光粉，光色均匀。传统荧光粉涂覆方式空间不均匀，色温差距大。而改良后的技术带来的则是更均匀的空间色温分布。而且由于无金线阻碍，可实现超薄封装。没有了金线，荧光粉涂覆更简单，且为透镜设计提供了更大的空间。

　　从技术层面而言，晶科电子易系列新品已经有很多创新和超越，这是晶科电子整体技术实力的体现。我们有理由相信，易系列产品不仅主导LED未来市场的需求，同时引领了LED行业技术创新的潮流；放飞LED照明的梦想。

           高品质  易系列   晶科更新LED新时代 

          此次发布的易系列白光LED产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于APT专利技术—倒装焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。易系列的这四款新品分别为：

       易星系列E-StarSeries(1-3W)。易星是易系列陶瓷基无金线封装产品中的第一款产品，在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封装单颗芯片，驱动功率可达3W，并提供高效、优质的光输出，保证良好的可靠性，为广大应用端客户提供了一款高品质的白光光源。

        易辉系列E-LightSeries(5-10W)。易辉是易系列白光LED中的第二款产品。该产品采用倒装共晶焊专利技术，实现了多芯片LED模组的无金线封装，具有高亮度、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等优势。易辉在6.0mm*6.0mm的小尺寸基板上，封装4颗大功率芯片，可支持5-10W的输入功率，为商业、家居、室外及车载照明等照明领域提供了一款高品位、高质量的光源。

         易闪系列E-FlashSeries(用于闪光灯)。易闪是易系列陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品。该款产品充分发挥易系列无金线的优势，可使用1000mA以上的脉冲电流驱动，瞬间输出高光强密度的光脉冲，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。

         易耀系列E-ShineSeries(10W以上)。易耀是易系列陶瓷基无金线封装产品中可根据客户要求定制的白光LED集成光源产品。该款产品采用倒装共晶焊技术，实现多颗芯片的无金线封装，单颗光源可驱动到10W以上，输出1000lm以上的光通量，且具有高可靠性、低热阻、光色均匀的特点，尤其适合应用于单核灯具，为客户提供一款高品质且使用方便的光源。

         值得一提的是，此次易系列新品首次采用了无金线封装技术，因此这次晶科电子新品发布会同时也给与会者提供了一个掌握最新LED无金线封装技术的契机。众所周知，传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。而无金线封装就很好的避免上述问题，保证了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等优点。

          关于晶科电子

         微晶先进光电科技有限公司于2003年2月在香港注册成立，2006年8月在广州南沙设立合资公司晶科电子（广州）有限公司。公司致力于开发、生产和销售用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片、多芯片模组和芯片级光源产品，产品广泛应用于城市照明、商业照明、特种照明、汽车照明、各种背光源等领域，是国内具有大规模生产能力的大功率、高亮度LED芯片研发制造企业，致力于打造高亮度LED集成芯片领导品牌。

       公司依托由多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队，引入香港科技大学的专利技术，依靠自主开发，逐步掌握了LED产业发展的制高点。

         有关于晶科电子有限公司董事总经理肖国伟博士

          肖国伟博士，现任于微晶先进光电科技有限公司董事总经理，于西安交通大学获工学学士、硕士学位，获陕西省优秀毕业研究生。于香港科技大学获博士学位。在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。作为主要经营管理和技术负责人，肖博士带领香港微晶技术团队完成了大功率、高亮度LED芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列技术的开发。他是20余项美国、中国及香港专利发明人（含合作），已发表专业学术论文30余篇。