据新思科技调查显示，今年半导体产业仍有90%采用40奈米以上的制程，然亚洲的晶圆代工产业朝向先进制程发展的态势高涨，如台积电、三星(Samsung)均计划于今年实现28奈米量产。因此，新思科技总裁暨营运长陈志宽表示，更完整的EDA工具对优化半导体制程至为关键，而新思科技于该领域深厚的根基与专业技术将扮演重要的角色，除了与台积电携手针对28奈米制程的EDA工具进行开发，亦已针对20、14奈米先进制程投注研发动力，以维持EDA供应商前瞻性的定位。
新思科技总裁暨营运长陈志宽表示，针对市场变化及客户需求持续投资，是该公司追求更大成长的主要策略。
另一方面，受到联网型消费性电子火红的影响，半导体业者对于SoC的连结能力已更为重视。因此，陈志宽分析，在各种产品推出时程迫在眉睫的情况下，市场对EDA工具及SoC所需的第三代通用序列汇流排(USB 3.0)、双倍资料传输率(DDR)、PCI介面等IP需求亦随之增温。
此外，对于未来亚洲半导体市场版图的变化，陈志宽认为，虽然台湾半导体整体产业的基础深厚，不仅晶圆代工、IC封装产业名列全球第一，IC设计业亦全球排名第二(仅次于美国)，但韩国三星挟其在动态随机存取记忆体(DRAM)的领先优势，以及在晶圆代工、消费性电子产品上的研发动能，亦不容小觑。因此，未来台湾IC设计须走向软体、硬体、产品应用三方兼顾，在既有的强大技术基础下，朝系统层级设计解决方案延伸，才能创造更辉煌的成长。
值得注意的是，消费性电子的崛起，亦带动中国大陆白牌业者的发展，从而让大陆业者在许多低成本的创新半导体设计上展露锋芒，渐而蚕食市场。因此，台湾新思科技董事总经理叶瑞斌表示，以往以低成本迅速切入市场的做法已不再是台湾厂商的优势，所以，台湾业者应该提升国际化的思维，才能扩大市场经营的格局与视野。故未来如何善用在台湾、矽谷及中国大陆所连结起来的“矽三角”关系，强化产品设计及市场性，已成台湾厂商必须思考的课题。
新思科技于今年正式迈入20周年的里程碑，回首在业界耕耘20年的心路历程，陈志宽强调，半导体是电子产业中最关键的部分，多年来新思科技的EDA工具除了遵循着摩尔定律(Moore旧 Law)持续往先进制程延伸，亦一路伴随着新的产品需求朝特定功能开发，期间也不断以前瞻的观点为半导体产业在设计、验证方面献策；展望未来，新思将推动多项产学合作计划，提升EDA的研发能量，继续站稳领头脚步。
