赛普拉斯数据通讯部门产品行销经理曾雨翔表示，该公司已与多家业者合作，很快即可看到内建USB 3.0的手机或平板装置问世。
赛普拉斯数据通讯部门产品行销经理曾雨翔表示，先前USB 3.0无法进军手机市场的原因，主要是由于晶片功耗与成本仍无法满足可携式装置严苛的要求。以电池供电的可携式产品来说，对电池续航力的要求极高，因此关键零组件的功耗也须斤斤计较，而该公司新一代USB 3.0控制晶片可较上一代USB 2.0产品，降低60～80%的平均功耗，且传输速度丝毫不受影响，可符合手机与平板装置的设计要求。
曾雨翔分析，在英特尔(Intel)与超微(AMD)内建USB 3.0的晶片组陆续问世后，预期2012年USB 3.0在个人电脑渗透率即可达50%。而随着手机镜头的摄影画质逐步提高至720p或1,080p，加上手机等可携式装置与个人电脑间影音传输应用需求越来越高，将可刺激可携式装置加速采用传输速率更高的USB 3.0规格。
不过，由于高画质多媒体介面(HDMI)与DisplayPort亦推出专用于手机等行动装置的新规格，其中，HMDI阵营推出的行动高画质连结(MHL)更已获得三星(Samsung)、宏达电采用，可谓USB 3.0进军手机或平板装置市场的一大绊脚石。对此，曾雨翔认为，为了成本与设计的考量，手机与可携式装置业者大多倾向只留一个介面接口，来达到充电、影像传输与串流等功能，而USB 3.0即可满足此一需求。再者，中国大陆已将USB作为可携式装置充电标准介面，且USB 3.0传输速率亦较MHL与MyDP高，因此未来USB 3.0在可携式装置市场胜出的机率相当大。
值得一提的是，赛普拉斯可携式装置专用USB 3.0控制晶片系采安谋国际(ARM)9核心，因此可与可携式装置主流的ARM架构处理器紧密互通；该控制晶片还整合USB 2.0 OTG功能，让手机或可携式装置也可作为主机(Host)端使用。
