上海市积体电路行业协会副秘书长薛自
DIGITIMES于2011年6月23日在上海举办「DTF 2011便携式产品技术与应用论坛」，活动规模盛大，厂商与学员互动热烈。
在「大陆IC设计企业在便携电子产品产业中的发展观察」主题演讲中，上海市积体电路行业协会(SICA)副秘书长薛自先生分别就3大议题进行介绍，内容包括「轻薄短小、新奇特优的可携式电子产品是积体电路产业的重要目标市场」、「大陆是电子资讯产品制造大国，更是便携电子产品消费大国与全球最大IC市场」，以及「关注大陆积体电路产业与支撑便携电子产品产业的飞速发展」。
他指出，从半导体积体电路54年的发展来看，像是集成规模越来越大、集成数亿甚至数十亿电晶体电路矽晶片已不足为奇，晶圆尺寸也越来越大，从8吋、12吋到当前业界讨论的18吋，同时电晶体结构越来越小，从32奈米、22奈米以及导入3D鱼鳍状电晶体结构，同功能晶片面积越来越小；可携式电子产品中的半导体积体电路所占成本份额越来越大，例如笔记型电脑占30%、iPhone 3G占41%，而32G iPad更是占据了50%。
薛副秘书长提到，自1960年大型电脑时代全球约百万部到迷你电脑的千万部，迈向90年代个人电脑普及化的1亿部，2000年网际网路蓬勃发展的10亿部，直至2010年行动互联网与云端运算兴起的年代，便携电子产品面广量大，仅全球手机2010年就10多亿支，大陆2010年就加工接近10亿支，再加上GPS、MP3等其他移动装置，装置数量累积已达百亿级水准，未来10年内则将迈向千亿级数量。 目前大陆、印度在智慧型装置的普及上仍处于开发中国家阶段，当未来10年迈向千亿级水准时，大陆、印度的数位装置普及与应用程度会晋升到接近已开发国家的水平。
全球资讯制造大国与最大积体电路市场
薛副秘书长认为60%的半导体积体电路由消费者驱动发展，从城市化、老龄化、现代化、智慧化、无线化、个性化、时尚化、绿色化、节能化、高清化、3D化与便携化等等，都体现消费者对便携电子产品的需求，进而驱动积体电路产业发展。 2010年大陆电子资讯产业销量从2005年产值4,743亿美元，占全球33.9%，到2010年产值达10,138亿美元，占全球16,420亿美元的61.7%，较2005年产值翻1倍，大陆不仅成为电子资讯产品制造大国，也是便携电子产品消费大国与全球最大IC市场。 从2005年4,321亿美元逐年成长到5,309、6,303、7,233、7,981、8,947亿美元，到2011年预估达1兆美元，以便携电子产品占40%粗估，则2011年其市场规模将达4,000亿美元。
薛副秘书长指出，大陆积体电路产业在2010年创下10年来最佳业绩，产值达人民币1,440亿元，2011年预计增长4~6%到达1,500亿元；他也引述各市调数据统计，2010年大陆进口1,569亿美元，而本地市场总值达人民币7,349.5亿元，已成为全球最大积体电路市场；2011年预计超过8,100亿元且继续增长。
掌握便携电子产品的机遇提前布局准备
薛副秘书长认为便携电子产品的要求在于：上市要快，性能要好，价格要低；产品周期短，更新快；竞争激烈，降价速度快；消费群体大，层次多；大量生产╱出口等特色，对IC产业是机遇也是挑战。 像RF、电源管理、MPU、Flash、MEMS、模拟、HV、基频晶片、Sensor、IGBT、D类功放等都是可携式电子产品中不可或缺的；而对制程要求不高的IC产品则优先追求市场庞大而非技术领先。
大陆目前已进入65~45奈米制程工艺，可尽快进入32~28奈米；大陆已有6座12吋晶圆厂，像上海正在建造的华力微电子，是大陆十二五计画规模最大的一项，设计产能规模达月产3万片，目前已开始投片试产。 台湾则将在2013~2014年导入18吋晶圆厂并于2015~2016年量产。 在封测业部分，则积极准备CSP、BGA、FCBGA 、TSV、QFN、3D封装等先进封装技术的导入。
薛副秘书长以海尔(Haier)为例，后者在美国把事业部切成3个，其中1个就是便携产品事业部，另外如宁波康强投下人民币3亿元做QFN框架等，代表大陆企业正面对便携产品的大发展而提前布局与准备。 另外像是展讯、格科、锐迪科、澜起、博通、埃派克森、南麟、韦尔等企业，藉由产品、技术定位准确，核心团队稳定与现金流不断，以国家政策(如扩大内需，4号文件等)来制定大陆标准并立足海内外市场，利用竞争对手的转移、放弃或失误抓住时机壮大自己。
他也认为商业模式的理念创新比产品技术自主创新更为重要，例如Apple运用产品不断更新，培养客户忠诚度，增加使用者黏性的软体应用等是iPad成功的重要因素。 而如何满足人们追求时尚、追求健康等倾向，认真设计，引导市场，创造潮流，是便携电子产品产业成功的关键。
薛副秘书长总结指出，开动脑筋，转型发展出许多新颖且有益社会的便携电子产品，如：无线充电器、微型机器人、电子药瓶、戒指型滑鼠、视频留言机等，积体电路产业要积极为便携产品产业服务，在创新、服务中获得新发展。
