国际大厂的库存上升，加上欧洲主权债信危机、新兴市场通膨压力、美国经济复苏缓慢及公共债务上限等总体经济问题干扰，下半年终端电子产品市场需求能见度不高。也因此，各家半导体厂均计划在第3季降低库存水位，当然台湾半导体生产链就直接受到冲击。
以晶圆双雄来说，第3季65/55纳米以下先进制程的接单不佳，台积电晶圆出货季增率可能低于5%,联电甚至可能负成长。晶圆代工厂第3季旺季不旺的原因，就是上游客户为了降低库存，进而减少本季晶圆投片量，后段封测厂也同样面临客户库存调整压力。
第3季半导体市况不佳，幸好终端需求仍然存在；英特尔就指出，企业换机潮带动高阶计算机销售，云端运算普及也推升服务器及资料中心硬件出货，而行动装置的热卖，高通、阿尔特拉等业者对本季也维持成长展望。
以此推估，台湾半导体生产链第3季接单虽低于预期，但库存去化速度快，最快9月或10月时，就可看到订单回流。同时，上游客户也利用库存去化之便，进行产品线的世代交替，所以第4季回流的新订单，将会更集中在40纳米或28纳米，且采用更先进的封测制程。总体来看，第3季虽旺季不旺，但第4季淡季不淡的机率已大幅提升。
