SMEE成立于2002年，是中国科技部和上海市政府共同推动并由上海市多家企业集团和投资公司共同投资组建，主要业务是量产型IC制造、先进封装、3D-TSV、MEMS、LED、TFT-OLED制造等领域的光刻设备系列产品的研发、制造及销售。
该公司在SEMICON-TAIWAN期间举办了产品发布会，包括台积电、ASE、台湾工研院、力成科技、南茂科技、矽品、CHIPBOND、AMKOR、稳懋、亚太优势、探微、精材、旭日、宸宏、智晶、奇美以及交大等二十多家单位出席了此次发布会。
SMEE指出，从经营模式而言，台湾半导体业者擅长代工模式和规模生产，有利之处在于术有专攻，薄利多销；然而长期来看，确保产品品质的前提下，成本控制终将越来越难。除了少数几家大厂能从欧美日设备公司获得一些优惠外，大部分企业很难从欧美日设备供应商处得到真正的实惠。
