高功率LED单晶封装的技术应用在照明市场上已经成熟，这些技术也证明LED应用在照明之上是可行的，只是LED单晶封装应用于照明时，容易产生的炫光、令人不舒服的色泽，技术上还需要再突破。除了透过光罩或透镜等二次光学的方式之外，并无其他较好的解决方法。此外，大功率单芯片封装，在量产技术上虽已相当成熟，不过单一芯片在大电流（>700MA）的情况下运作，芯片上将会产生热密度相当高的热点，相这使得封装厂在封装方式上，也必须考虑热应力对固晶及焊接时的衍生问题。
反观在相同的总功率之下，小功率芯片不但有更高的流明数，而且由于热源分散在各个芯片上，反而较不易产生热点。因此单纯以光和热的特性表现上，小功率多晶封装反而是占了上风。
 
