图5：B组LED的封装形态（点击图片放大）
        注释：荷兰皇家飞利浦电子的6W产品配备的飞利浦流明生产的LED“LUXEON REBEL”，LED芯片的尺寸达到了1MM见方。为了避免热应力，飞利浦流明推荐将该LED封装到进行了图案加工的FR-4基板中，而实际上就使用了这种基板。除此之外的其他品种都采用了铝LED封装基板。
    海外厂商的LED灯泡大多都为仅采用少量高功率表面贴装器件（SURFACE-MOUNTED DEVICE，SMD）型LED封装的设计。例如，中国真明丽控股有限公司（真明丽控股）的7W产品和荷兰皇家飞利浦电子（ROYAL PHILIPS ELECTRONICS）的6W产品只使用了4个SMD封装，每个SMD封装里配备1枚大型LED芯片。这种设计“不利于光的均匀性和发光效率，但在成本方面占有优势”（协助拆解的技术人员）。原因是，可以通过增加每枚芯片的输入功率来提高亮度，减少所需的LED芯片数量。不过，这样做芯片的发热量会增加，因此需要相应的散热机构。
相反，东芝照明技术的7.2W产品则通过采用多个小型LED芯片，降低每枚芯片的输入功率，由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚LED芯片的COB（CHIP ON BOARD）技术。虽然有观点认为，由于使用的芯片数量较多，因此LED本身的成本会升高，但“此举能改善发光效率，不但可简化散热机构，还不容易出现发光不均现象”（该公司）。
另外，在此次拆解中，根据LED的外观可以推断出以下4款产品的LED供应商。勤上光电的7.5W产品和皇家飞利浦电子的6W产品估计配备的是美国飞利浦流明（PHILIPS LUMILEDS LIGHTING）的LED“LUXEON REBEL”。韩国锦湖电机的6W产品估计是日亚化学工业的LED，真明丽控股的7W产品采用的是美国科锐（CREE）的LED。
上述所有LED芯片都不算便宜，协助拆解的技术人员表示，“如果使用台湾厂商的LED，仅需一半的价格”。关于这一点，真明丽控股表示，“由于涉及专利问题，所以采用了科锐的LED”。各厂商好像并不能随便使用便宜的LED。
