  
表1：各式电路板比较
在照明模组中又以基板与电路载板所承受的热最为密集，因此直接与热源接触的基板都使用陶瓷作为材料，而当功率越来越高，元件越来越小的趋势下，陶瓷电路载板也逐渐被大量使用。 如表1所示，陶瓷电路载板比起传统电路板拥有更多适合LED照明的优势，可应用于高功率(HP)、高电压(HV)及交流电(AC)等LED照明，这些LED有较高的能量转换率或不用电源转换器的优势，所以整合两技术不但可提高LED照明稳定度之外，还能降低整体之总成本，使其更易导入家用照明市场。
传统的LED封装流程是将LED芯片(CHIP)固定(BONDING)于散热基板之上，经由打线(WIRE BONDING)或覆晶(FLIP CHIP)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(MOLDING )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于电路载板(CIRCUIT BOARD)之上，并整合电源(POWER)、散热片(HEAT SINK)、透镜(LENS)与反射杯( REFLECTOR)组成完整的照明模组。
