产业冷清晶能光电成烫手山芋

来源:中山LED网 作者:--- 时间:2011-12-19 00:00

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核心提示: 从去年下半年开始,由于原材料及国内MOCVD装机容量的扩容,而终端市场并没有如预期的爆发,LED行业结构性产能过剩成为现实。从原材料

 从去年下半年开始,由于原材料及国内MOCVD装机容量的扩容,而终端市场并没有如预期的爆发,LED行业结构性产能过剩成为现实。从原材料到芯片到终端产品,无一例外,行业提前进入洗牌期。

  不少业内人纷纷发问:“看看现在是谁在投资?多数不是LED行业的资本。”事实上,我们可以看到,很多行业外资金流入LED行业,这些风险资本对LED行业的技术脉络、发展趋势大都了解不够深入,缺乏足够的技术储备、市场准备、制造品质控制能力,存在较大的盲目投资成本。

  尽管晶能光电对外的营运数据显示,2010年公司主营业务收入超过1亿元,毛利率近40%。预计2011年公司营业收入突破3亿元,2012年营业收入达到10亿元。但在过去7年时间里,在伍伸俊的主导下,金沙江创投先后在晶能光电身上押注了超过1亿美元的风险资金(包括其他风险投资基金的投入)。而在LED产业链上,金沙江创投的投资额更是高达近2亿美元,投资的LED公司数量也达到8家之多,这占到金沙江总共管理的7亿美元资金的三分之一。

  硅衬底遭遇围追堵截

  近日, 欧洲微电子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre,即IMEC)宣布使用Applied Materials公司的MOCVD成功地在200毫米(8英寸)硅片上生产出表面无裂纹并且弯曲度小于50微米的氮化镓硅芯片。IMEC的新技术展示了使用标准CMOS工艺生产,并验证了所有的设备仅仅只要求在软件和硬件做微小的调整即可。显然,这是硅基LED芯片实现大尺寸量产以及与传统半导体制程相兼容的一个重要里程碑。

  同时,金被用于氮化镓产品的电路连接和门电路结构,但它使氮化镓的加工与CMOS工艺不兼容。而IMEC基于无金的电路连接系统,和无金的金属绝缘半导体(MIS)门结构解决了兼容问题。

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