Snapdragon S4芯片供不应求 高通求助于三星和联电

       7月6日 高通的Snapdragon S4芯片凭借其相当出色的性能，一经推出就获得了非常不错的市场反响，同时需求也在日益增加。最近高通为了解决产能不足的问题，将在原来由台积电（TSMC）主要完成代工的基础上，新增三星、联电（UMC）两家厂商作为 Snapdragon S4 芯片的代工合作伙伴。

       原因是高通当前的制造商合作伙伴台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）的生产速度赶不上市场需求，因此，高通不得不求助于三星电子和知名半导体承包制造商联华电子公司（UMC）。

       联华电子称最早将在今年第四季度才能生产28nm Snapdragon S4芯片，每月供给高通3000-5000片晶圆片（属制造CPU原材料，非成品芯片），而三星方面尚不知道何时开工生产。但我们相信在联华和三星的帮助下，高通可于年底满足客户的供货需求。

       高通希望在微软Windows RT上市前能提高产能，以此来满足未来的市场需求。高通CEO Paul Jacobs表示由于生产28nm工艺芯片需要非常复杂的技术，预计接下来仍可能出现Snapdragon S4短缺的情况，而高通甚至都已经有了自己兴建工厂的打算。