台积电预计下月试产20nm芯片制程
来源:网易科技 作者:—— 时间:2012-07-16 09:34
7月16日消息,据台湾媒体报道,台积电预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔的22nm制程,拉开和三星电子的差距。
据分析认为,台积电开始试产20nm芯片,意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑,但台积电经过大幅改善,目前28nm芯片供不应求,正在大幅扩产,目前月产5万片左右。
据分析指出,该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。
相关文章
- •台积电获中日政府108.4亿元补贴,同比暴涨5.74倍!2024-03-07
- •ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性2024-02-23
- •台积电或在日本建第二座工厂2024-01-29
- •从台积电2023财报看2024芯片行业发展趋势2024-01-25
- •台积电营收下降14.4%!2024-01-11
- •台积电美国厂即将试生产2023-12-22
- •重磅!这类芯片代工最高降价20%!2023-11-28
- •从台积电Q3财报看芯片行业发展趋势2023-10-31
- •从台积电最新财报看半导体产业发展2023-07-21
- •每片1万美元!台积电这类芯片晶圆报价要翻倍2023-06-27