全球纯MEMS代工厂商榜单发布 台积电居首

　　据IHS iSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010年的1760万美元。该公司生产多种畅销的MEMS传感器和激励器，包括3轴陀螺仪、加速计、MEMS麦克风、压力传感器、片上实验室和喷墨打印头。

　　在12家提供MEMS制造业务的纯代工厂商中，台积电名列前茅。除了台积电以外，去年MEMS营业收入增长的其它代工厂商包括Silex Microsystems、Teledyne Dalsa、Innovative Micro Technology、X-Fab, Tronics、Jazz Semiconductor、Semefab和GlobalFoundries。营业收入下滑的厂商是Asia-Paci?c Microsystems、Micralyne和tMt Touch Microsystems.

　　去年12家纯MEMS代工厂商以及其它几家厂商的总体营业收入为2.86亿美元，比2010年的2.318亿美元劲增23%。

　　台积电MEMS业务增长主要来自其客户In?venSense，台积电为其生产3轴陀螺仪和6轴惯性测量单元(IMU)。这两种MEMS器件对于智能手机和平板电脑等移动设备以及游戏都非常重要。爱普生最初是InvenSense的最大的3轴陀螺仪供应商，直到去年受到日本3月地震的冲击，使得台积电乘虚而入并夺走了爱普生的市场。

　　去年台积电MEMS业务的另一个主要增长点是亚德诺半导体(ADI)。尤其是ADI得到苹果iPad 2平板电脑中的MEMS麦克风设计订单，让台积电受益非浅。

　　瑞典Silex Microsystems是2011年排名第二的MEMS代工厂商，营业收入为4590万美元，比2010年的3600万美元增长28%。其增长主要来自用于光纤电信应用的光学MEMS开关。

　　这家瑞典代工厂商的用户基础很宽广，有60多个客户，其MEMS生产合同涉及的领域包括科学应用、微型投影仪的扫描镜、用于诊断的片上实验室、用于消费产品的陀螺仪、用于血压监测的压力监视器、以及St. Jude Medical and Debiotech S.A.的MEMS给药系统。

　　Silex也因及早押注硅通孔(TSV)技术而获益。TSV是用于形成3D封装与3D集成电路的一种高性能工艺。Silex是六年前在这种新工艺上面投入重金的首批MEMS代工厂商之一，因为其富有远见的行动而赢得许多客户。目前其有效合同中，约有50%与TSV工艺有关。

　　美国加州的TeleDyne Dalsa排名第三，2011年MEMS营业收入为3700万美元，比2010年的3090万美元增长20%。光学MEMS也是其主要营收来源，该公司去年开始向市场领先厂商JDSU提供波长选择开关可重构光加/减复用器(WSS ROADM)。

　　加拿大Micralyne以前曾为JDSU代工生产WSS ROADM器件。该产品用于在光纤网络中增加、阻挡、传递或重定向经调制的红外与可见光束。这项MEMS合同占Micralyne的半数营业收入，失去这家客户，导致其2011年MEMS营业收入锐减46%，从2010年的3130万美元降至1680万美元。其排名也从2010年的第二下滑至第六。

　　Dalsa去年在汽车与医疗应用压力传感器领域也取得了不错的成绩，而且迅速扩大了其片上实验室市场。未来几年，这家公司将因与各类伙伴的合作而受益，包括蒙特利尔谢布鲁克大学、加拿大以及魁北克政府、工业伙伴IBM Canada。它与IBM Canada的合作将在一家微电子创新中心进行，这个资金充足的中心将帮助Dalsa扩充在200毫米晶圆及TSV工艺方面的专门知识。

　　除了上述三家厂商，2011年营业收入增长的MEMS代工厂商还排名第五的美国加州Innovative Micro Technology (IMT)、排名第七的德国7 X-Fab、排名第八的法国Tronics、排名第10的美国加州Jazz Semiconductor、排名第11的英国Semefab、排名第12的美国加州GlobalFoundries。（责编：陶圆秀）