2012年第二季度硅片出货量增加
SEMI协会下属全球硅制造商组织（SMG）分析显示，2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度与去年同期都有所增长。
2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.47亿平方英寸，较第一季度的20.33亿平方英寸增长了20%，比去年同期增长了2%。
SEMISMG主席、MEMC半导体产品营销高级主管BruceKellerman博士表示，考虑到目前市场的不确定性和面临的各种挑战，2012年整体硅片需求预计或将会与2011年相对持平。”
硅晶圆是半导体的基本材料，也是几乎所有电子产品（包括计算机、电信产品和家用电子产品）的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片，直径尺寸从1英寸到12英寸不等，是现今大多数的半导体装置和芯片的基材。（责编：陶圆秀）