安森美推出智能手机拍照模块的低能耗自动对焦控制IC

【摘要】：安森美推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程，提供快速、精确的自动对焦汇聚，比竞争方案能耗更低，产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化，能用于更轻更薄的智能手机。

       2012年10月22日,应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程，提供快速、精确的自动对焦汇聚，比竞争方案能耗更低，产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化，能用于更轻更薄的智能手机。

       安森美半导体三洋产品分部总经理渡边智文说：“提升智能手机拍照功能的需求强劲且在不断增长，特别是要求快速、精确及节省能耗的自动对焦功能。我们针对智能手机应用的特别需求开发了这款高集成度、紧凑及高能效的自动对焦方案。它为我们许多业界领先的无线通信客户所面临的技术挑战提供了有效的单芯片方案。”

特性及优势

       LC898212XA-MH具有带闭环控制系统的数字逻辑及定位传感器功能。其闭环架构用于提供更精确的自动对焦控制，同时较开环方案降低能耗。定位传感器的功能是采用恒流数字至模拟转换器(DAC)及可调节增益运算放大器来确保精确感测。定位传感器的输出采用一个集成10位模数转换器(ADC)来读取。此外，控制电路滤波系数可通过I2C接口来调节，使LC898212XA-MH能够被编程，从而在与各种不同致动器配合使用时提供最优的汇聚。这创新的新器件还集成了优化的脉冲宽度调制(PWM)驱动系统，进一步降低能耗，同时将可能影响图像质量的杂讯减至最小。

封装及价格

       LC898212XA-MH采用无铅、无卤素的WL-CSP 12引脚封装，现已投产。