台积12寸产能大爆发 将连三年增20%

       半导体业界传出，台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体产业链前进的火车头。

       国际半导体设备暨材料协会（SEMI）统计，若不含内存制造商的产能，单就逻辑芯片产能来看，台积电去年总产能已领先英特尔1.5 倍，也领先三星2倍，跃居全球第1大。

       台积电积极扩充12寸产能，以28纳米为扩产主力，并以中科Fab15为主要生产重心，28纳米从去年10月率先量产后，单月投片量从不到1,000片推进至今年第1季的5,000片，第2季正式突破1万片，今年底上看7万片，进度超前。

       台积电今年12寸产能年增率目标，从年初预估的17%，一路提高到21%，连续2年产能年增两成，显示行动通讯芯片订单强劲，对28纳米制程产能需求非常大，挹注营运维持高档。

       瑞信证券预期，台积电产能利用率将在12月或是明年初落底，比起原先预估提前至少1个月，本季营收季下滑幅度约落在5%附近，比公司预期的衰退7%至9%理想，明年第1季营收季减幅度仅3%，优于市场预期的季衰退6%。

       设备商预估，台积电明年12寸产能年增率依旧可以继续上看二成，月产能也将在明年上半年首度突破40万片大关，年底有机会朝45万片迈进，再写历史新高。

       台积电今年资本支出约83亿美元，明年资本支出约落在80亿至85亿美元，业界认为朝85亿美元靠拢的可能性高，呼应明年产能持续扩充的计划。（责编：陶圆秀）

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