英特尔借22nm跻身移动终端有点悬

英特尔借22nm跻身移动终端有点悬

       近日，英特尔正式宣布，采用22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，并表示将利用这项新工艺生产新一代智能手机和平板电脑芯片，与高通等竞争对手在快速发展的移动市场上展开竞争。

Fendy点评：

       电子行业的发展瞬息万变，一不小心就可能坠入万丈深渊，再也回不到当初的“开元盛世”。比如诺基亚，曾经何等辉煌，现在仅指望win8这根稻草，命悬一线；比如摩托罗拉，如今被收购被拆分，惨不忍睹；比如微软，在势不可挡的android面前感叹“既生瑜，何生亮”；比如英特尔，作为昔日PC行业的霸主，正面临“非转型不能活”的考验。

       PC时代落寞，英特尔想进入移动终端，是“司马昭之心人尽皆知”的事情。然而在移动设备上，功耗和电源管理是非常重要的项目，无论是架构还是移动芯片，英特尔都要面临功耗的考验。在高通等竞争对手采用28/32纳米之时，英特尔将自己的芯片升级为22纳米，是不得不做出的选择。目前，在智能手机芯片领域，英特尔面临高通、三星和苹果三大竞争对手的强势阻击，市场份额几乎忽略不计，而在资本市场上，高通的市值也超过了英特尔。如果英特尔不能借22纳米芯片解决功耗或计算方面的一些短板，将很难打破高通在移动端寡头垄断的格局。

       32纳米、22纳米和14纳米，标志着最先进的制造工艺，从32纳米到22纳米功耗可以降低50%以上，到22纳米、14纳米则会降更多。对英特尔来说，在32纳米时代，更多的是展示自身的存在，而在22纳米和14纳米时代，才是真的大举进入移动市场的标志。目前摩托罗拉RAZRi已准备采用该工艺芯片，如果明年第一款采用英特尔22纳米芯片的智能手机能为其挣得头彩，想必会是一个好的开端。不过也有令人担心的一面，由于22纳米的工艺技术芯片采用了创新性的3D晶体管技术，要在一片SOC芯片上集成更多功能，用22纳米工艺生产这种芯片将更复杂。与高通、苹果等使用ARM公司授权技术的设计相比，英特尔要胜出恐怕还有一段路要走。