多点触摸热度加持 触控IC挑战与机遇并存

多点触摸热度加持 触控IC挑战与机遇并存

　　在iPhone的引领下，多点触控技术在智能手机中的运用必将日渐广泛。而刚上市不久的Windows 8操作系统，对硬件规格要求也是建立在多点触控技术之上，在微软强力运作下，搭载多点触控技术的笔记本电脑与显示器的出货量预期也会逐年走高。未来也不排除数码相机、GPS，甚至股票机等消费性电子产品中导入多点触控技术。这对触控IC来说，是一个极大利好，控制IC的作用必将越来越重要。国内IC设计企业应尽早介入，预先布局。

　　不过，多点触控技术对国内IC设计企业来说更具挑战。从技术上来看，在单点触控技术之下，控制IC最主要功能是接收所感应到的信号，经过计算处理得出屏幕上触碰点正确的座标位置;而多点触控技术除了要求计算出触碰点的正确座标以外，控制器还要能够识别触控介质(如手指)在触控荧幕上的停留、敲击、移动等各种动作，同时控制器还要读出各个触碰点的信息，将不同时间点的图像加以比对，进而决定触碰点图像的变化状况，技术复杂程度将大幅提高。

       自/互电容双感应触控IC设计风潮兴起。为克服内嵌式(In-cell)触控严重杂讯问题，并实现多点触控，晶片商正加紧研发可同时支援自电容与互电容感应的In-cell触控方案，全面提升晶片讯噪比(SNR)、差动讯号分析功能。根据市场研究机构TrendForce调查数据显示，在主要NB大厂推动下，即使2012年触控NB渗透率仅0.9%，但2013年集成型触控控制IC推出，可望稍稍压低OGS触控模块成本。预估2013年下半年触控NB将以更低的价格使市场升温，全年渗透率将达7.3%，2016年将上涨35%。

　　从市场操作能力上看，触控要做成功，ITO、算法及控制IC三项技术须融合在一起，缺一不可，这对触控企业的商业整合能力提出了更高的要求。软硬件配合能否实现更加人性、更加便利的操作环境，是产品能否为用户所接受的关键。

　　目前，国内IC设计企业实力大多不强，本土厂商的触控IC均应用在智能手机屏幕等小尺寸市场，且以国内市场为主。因此，国内IC设计企业要想在触控IC市场站稳脚跟，并在这个市场大有作为，加强新的多点触控技术方案开发，对产业链预先布局，将十分关键。