拓墣：晶圆代工产值 明年增2%

　　研调机构集邦科技旗下拓墣产业研究所昨(10)日出具报告，预估全球明年IC设计产值面临手机成长减缓、个人电脑持续下滑，将衰退4.1%，晶圆代工年增率仅2.1%，IC封测产值则微幅下滑0.5%。

　　拓墣半导体分析师黄志宇指出，手机创新难度提高，加上占全球智慧手机品牌出货约40%的中国市场经济衰退、消费力道趋缓，将使明年高阶智慧机销售成长不易，连带影响IC产业成长。

　　拓墣半导体分析师陈颖书则预估，今年全球无晶圆厂IC设计业产值将衰退8.5%，约805.2亿美元，台湾IC设计产值年衰退9.5%，约 154.6亿美元。接下来IC设计产业的营运仍艰困，预估明年全球IC设计产值年成长率衰退4.1%，台湾IC设计业产值年成长率衰退1.4%。

　　另外，拓墣产业研究所指出，随手机品牌厂商陆续投入14/16奈米FinFET制程，有利明年晶圆代工厂议价;不过，随低阶智慧手机市场需求支撑，28奈米制程可望持续提升，各家晶圆代工厂相继开出28奈米制程产能，因此预期毛利将微幅下滑。

　　拓墣产业研究所也认为，明年市场对系统级封装技术(SiP)需求会持续增加，吸引更多封测厂投入，恐使SiP毛利率走低。

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