台IC设计产业今年产值估减9.5%、明年减1.4%

　　2015年在终端需求不振影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，今 (2015)年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率则衰退9.5%，约154.6亿美元。

　　拓墣半导体分析师陈颖书表示，明(2016)年终端需求将较今年稍有起色，然而智慧型手机、笔电需求成长有限、平板电脑持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估，明年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退 4.1%，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。

　　拓墣分析，今年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括排名第一的处理器晶片商高通与联发科(2454);处理器晶片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕资金，不断祭出低价方案以提高低阶晶片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器晶片价格平均滑落约15-20%。陈颖书指出，由于各晶片厂处理器功能差异不大，加上中国IC设计业者积极投入开发相关晶片，预估明年处理器晶片价格将继续滑落。

　　陈颖书表示，当智慧型手机的同质性愈来愈高，自制处理器成为手机商在开发手机时的差异化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420，华为旗下海思透过台积电(2330)代工麒麟950。

　　此外，乐金则预备于明年的旗舰型机种内搭载第二代NUCLUN处理器，而小米也公布了与联芯的合作，不排除自行研发处理器的可能性。拓墣分析，由于处理器所需投入成本极高、技术进入障碍大，新进手机商除需具备足够的技术含量，亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本，因此短时间内还不至于对晶片商构成威胁，但长期来说确实有机会成为晶片商的潜在危机。

　　陈颖书指出，明年全球IC产业整并风潮仍会持续进行，且并购案将多针对车用电子、物联网、资料中心等具成长潜力的领域。事实上，此情形在今年便已发酵，例如IC设计大厂安华高(Avago)为布局电信市场及云端运算领域，于5月并购了博通 (Broadcom);紫光集团则以51%持股入主华三通信技术(H3C)，并入股美商威腾(Western Digital)，深耕资料中心市场。

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