台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%,将是表现最佳的次产业
2月22日消息,据媒体报道,中国台湾地区工研院产科国际所统计,中国台湾地区去年半导体业总产值达3.22万亿元新台币(单位下同),年增20.9%,表现优于国际半导体业水平。
此外,工研院产业科技国际策略发展所预估,中国台湾地区半导体业今年产值可望续创历史新高,再增8.6%。
产科国际所指出,中国台湾地区去年IC设计业产值8529亿元,年增23.1%。IC测试业产值1715亿元,年增11.1%;IC封装业产值3775亿元,年增9%,为成长幅度最小的次产业。
产科国际所预估,中国台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%,将是表现最佳的次产业。IC制造业产值将成长约8%;IC测试业产值将成长7.3%;IC封装业产值将成长约6.6%。
- •中国台湾供应链转移墨西哥2024-01-29
- •中国台湾科技公司收入出现十年来最大跌幅2023-04-20
- •最新数据!电动汽车应用或占SiC元件产值80%2023-02-28
- •2026年车用半导体产值将达1000亿美元2022-11-07
- •中国台媒公布中国台湾半导体100强企业榜单2022-05-30
- •2022年中国台湾将掌握全球晶圆代工48%产能2022-04-25
- •台湾面板厂商友达遭遇“内鬼”,损失逾24亿新台币2021-12-27
- •今年中国台湾PCB产值将达1.25万亿新台币2021-12-22
- •转单!“果链”大败退!“硅岛”日子更难过了?2021-11-16
- •转单!“果链”大败退!“硅岛”日子更难过了?2021-10-27