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导语：据DIGITIMESResearch观察，碳化硅功率元件应用领域以电动车为主，2030年来自电动车应用的碳化硅元件产值将达8成，主要因电动车(指纯电动车及插电式混合动力车)渗透率届时将超5成，与此同时，业内纷纷朝8英寸碳化硅晶圆进行扩产。
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导语：最新消息显示，车用半导体产值今年约500亿美元（约3600亿元人民币），预计2026年产值将达1000亿美元（约7200亿元人民币）。随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和SK海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。
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CINNOResearch对NORFlash厂商调查显示，2020年NORFlash产业受到5G网络建设、TWS等新智能设备，以及远程办公、远程教育等需求带动，总体产值呈现增长态势，达26.2亿美元，同比增长约为6.0%。作为存储产业中，产值较
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在昨日举行的第五届世界智能大会高峰会上，小米集团创始人雷军表示：小米正在构建第二期智能工厂，预计将于2023年落成。投产之后，该工厂将年产1000万台超高端智能手机，产值将达到500到600亿元人民币。此前，位于北京亦庄的小米智能工厂第一期已经
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2月22日消息，据媒体报道，中国台湾地区工研院产科国际所统计，中国台湾地区去年半导体业总产值达3.22万亿元新台币（单位下同），年增20.9%，表现优于国际半导体业水平。此外，工研院产业科技国际策略发展所预估，中国台湾地区半导体业今年产值可望续
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8月18日消息，据国外媒体报道，拥有三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商的韩国，在全球存储芯片市场也占有相当的份额，存储芯片也是韩国的一项重要输出商品。外媒在报道中表示，今年二季度，三星电子和SK海力士存储芯片的产值为22.9万亿韩元，折合
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2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封
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资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出，2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1%，主要来自各应用终端内存需求持续增加，及车用电子等新兴应用带动;展望2019年，内存成长趋缓，预期成长幅度为3.8%，预计2018年