2018全球半导体产业成长估达10.1%
资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出,2018年全球半导体概况,预估市场规模将成长10.1%,主要来自各应用终端内存需求持续增加,及车用电子等新兴应用带动;展望2019年,内存成长趋缓, 预期成长幅度为3.8%,预计2018年下半年,这波产业景气就会逐渐落底。 观测台湾产业,半导体因高阶制程与内存市场带动呈稳定成长,预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币,较2017年成长8.1%,成长动力与全球平均水平相当。
资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示,台湾半导体各次产业表现皆可期。 关于IC设计,随着台湾厂商手机处理器全球市占提升,再加上台湾厂商在无线连网芯片、TDDI等芯片市场需求增加,将让台湾IC设计产业产值年成长6.2%,产值达5,798亿新台币。 而随着人工智能及物联网应用崛起,也带动台湾IC设计产业中,非3C应用IC的营收占比逐年成长,再加上非3C产品芯片规格多元化,吸引IC设计业者投入提供AISC设计服务,预期2019年经营模式将朝多元化发展。 晶圆代工则在2018下半年因挖矿机需求较减缓,预估全年成长约6.4%,产值达1.2兆新台币。 展望2019年,随着台积电7+制程将量产,未来台湾先进制程比例可望进一步提升,预估2019年成长率达8~10%。
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