亚洲主要晶圆代工厂今年营收超360亿美元

　　全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。

　　TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果(Apple)与中国IC设计业者为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。

　　2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下：

　　台积电：稳居高阶制程龙头，为2016年成长动能所在

　　台积电(TSMC)高阶制程的技术与产能稳居龙头地位，尤其在今年苹果A9晶片上表现技压三星后，在全球客户心中已奠定难以撼动的地位。TrendForce预估2015年台积电年营收可达260~270亿美元，2016年可望挑战300亿美元水准。

　　台积电明年除了有机会获得苹果新晶片A10大多数订单外，也受益于其他大客户对于16奈米先进制程需求升温。2016年资本支出预估会大幅成长至95~105亿美元，主要用于扩建12寸晶圆产能以及7/10奈米等先进制程的研发。

　　中国设厂部分，台积电因看好中国IC设计业者的成长潜力，经审慎评估已于日前宣布将于南京独资设置12寸晶圆厂。此计画总投资规模约30亿美元，月产能初步规画为2万片，预计2018年下半年开始生产，打算以16奈米切入市场。

　　台积电近年业绩

　　联电：加速14奈米制程开发脚步，全力抢攻中国市场

　　TrendForce预估联电(UMC) 2015年年营收可达45~47亿美元，2016年有机会挑战50亿美元水准。联电2016年成长动能在于28奈米制程可望拉开与后进者的差距，以及积极抢攻中国市场。

　　资本支出部分，联电明年主要会用于14奈米先进制程的研发，及扩建台湾与中国厦门厂的12寸产能。其中厦门厂将提早至2016年下半年进入量产，初期产能规划为每月6,000片，投入40/55奈米制程切入市场，并锁定中国客户的中低阶手机晶片、面板驱动IC等产品，未来则会以转进28奈米为目标。

　　中芯：全力提升28奈米制程品质，中国政策加持成长无虞

　　中芯(SMIC)的28奈米受惠国际大客户的协助，进展优于市场预期，明年可望开花结果;成熟制程产能部分，受惠国家政策与中国IC设计业者稳健订单需求下，将持续维持高档水准，直到其他竞争者在中国开出新产能。TrendForce预估中芯2015年年营收可达21-23亿美元，2016年将挑战25亿美元水准。

　　资本支出方面，明年与今年持平的可能性高，主要用于扩充深圳8寸厂及北京12寸厂产能，北京厂产能会再扩增为每月5,000至1万片。

　　三星：先进制程持续挑战台积电龙头地位，然中国半导体政策带来竞争压力

　　三星受到代工苹果A9晶片的市场评价不如台积电影响，2016年苹果A10订单比重可能较台积电低。另一方面，三星高阶手机明年销售成长动能趋缓，也是晶圆代工营收成长放缓的原因。

　　三星LSI资本支出2015年约40~50亿美元，预期明年下滑可能性偏高，扩建14/10奈米产能脚步可能因上述原因而趋于保守。TrendForce预估2015年三星晶圆代工营收可达24-25亿美元，明年将挑战25亿美元水准。

　　TrendForce表示，中国半导体政策目前主攻记忆体产业，2015年以来也透过不断并购相关供应链来加快成长脚步。中国半导体政策持续带给三星记忆体部门一定的竞争压力，势必分散三星在晶圆代工产业的专注度。

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