封测产业本季有亮点

       尽管代表半导体景气的BB值（订货／出货比）四个月来首度下滑，但台湾半导体产业中，部分IC设计和封测业预估，第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。

       IC设计业者表示，由于第二季少掉春节假期因素、全季工作天数较长，加上中国大陆五一长假提前拉货效应带动，多数IC设计业第二季营运可望优于第一季。

       法人首先点名联发科，在大陆智能型手机供应链库存调节告一段落、客户订单开始归队，且其推出四核心芯片出货量将放量，虽4月起产品降价，但第二季营运还是会比第一季好。

       网通芯片厂瑞昱1月营收冲破25亿元，创历史新高，第二季在手机、电视、网通、平板计算机客户拉货下，营运有机会优于第一季。

       模拟IC厂F-昂宝和矽创也表示，第二季业绩将比第一季好。法人看好F-昂宝第二季营收因各种新品出货，季增率挑战三成；矽创也因大陆手机客户拉货，小尺寸驱动IC出货成长明显，成为下一季的成长动能。

       晶圆代工第一季因通讯客户备库存过于积极，导致本季产业趋势恐从强劲反弹回升到正常成长，虽然还是淡季不淡，预估包括台积电、联电营收季增率为个位数。

       不过，台积电趁客户催促产业的压力稍为纾缓，加速先进制程布局；联电则因目前8寸产能需求强劲，为产业淡季提供稳定业绩支撑，相对还是淡季不淡。