手机芯片商抢跑LTE 多模多频成发展重点

华强电子网 2013-05-16 a:145:{i:0;s:3:"LTE";i:1;s:3:"lte";i:2;s:3:"lte";i

随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC)，包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主，预定年底上市。

各大芯片厂商抢跑LTE

手机晶片厂4G LTE布局概况

作为LTE领域的先行者，高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先地位。据高通官方介绍，2012年全球共出货4,700万部LTE FDD调制解调器，高通的市场份额占据86%。此外，中国移动在MWC上发布8款LTE终端，大部分采用高通芯片组。TDD方面，高通与中移动配合默契，在入围中国移动LTE TDD预商用试验的35款终端中，有15款采用高通芯片组。

同样作为抢先布局LTE领域的美满电子科技(Marvell)，目前已经拥有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解决方案。Marvell的全球式，其产品在中国、日本、印度、俄罗斯等世界多个地区也能得到很好的应用。同时，Marvell LTE调制解调器也已在美国AT&T的实验室进行测试。张路博士表示，Marvell PXA1802已经可以支持五模十频，而之后推出的产品也都可以支持，这是一个趋势。他表示Marvell将会在今明两年推出更多的低端、中端、高端的LTE多模单芯片终端解决方案平台，支持LTE演进版，即下一代LTE(Release10)技术。

在MWC上，意法·爱立信发布了首个单射频方案实现载波聚合的极速LTE Advanced Modem平台Thor M7450，以及采用了FD-SOI技术的3GHz NovaThor L8580处理器。与市面现有产品对比，意法·爱立信的纤薄型调制解调器大幅增加了LTE波段数量，将助力LTE Advanced(包括载波聚合)技术进入移动终端主流市场。意法·爱立信中国区总裁张代君表示，此前意法·爱立信今年将向中国市场推出四款新产品。TD-LTE也在研发中，支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA以及GSM模式，产品预计于今年8月份推出。

LTE产业生态系统已商用终端

除了欧美厂商在LTE领域发力，国产芯片厂商也不遑多让。展讯已深耕LTE领域三年，目前该公司正开展第二代LTE解决方案，预计四季度可见基于28nm的LTE芯片。它将涵盖五种制式基带，如TDD-LTE，FDD-LTE，WCDMA，TD-SCDMA and EDGE。另一家布局较早的公司为联芯科技，从一开始就致力于LTE多模多频的产品开发。

2011年，联芯推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，参与到中移动规模技术试验。2012年，联芯推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761，最近，在中国移动杭州外场测试中，该颗芯片实测下载峰值速率达到82Mbps，平均速率73Mbps。据联芯科技副总裁刘积堂介绍，基于LC1761的手持类终端预计将于今年5月推出。同时，联芯还将积极布局全模终端芯片。