半导体收成Q3将达到高峰 晶圆代工9年首次满载

半导体收成Q3将达到高峰 晶圆代工9年首次满载

       受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显；至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度成长。」

       至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份，洪春晖提到，晶圆代工在先进制程的带动下将成长15%，IC设计成长9%，而IC封测也稳定成长8%。不仅如此，台湾IC设计产业也因为中低价智慧手机、平板与电视迈入4K2K以及笔电、PC搭载触控比例增加等因素，预计第二、三季厂商相关产品陆续配合客户新机上市生产，营运高峰估计落于第三季。

       以设计来说，2012年开始驱动IC随着中国大陆与韩系客户出货畅旺效应下，比重逐季稳定上升，且2013年第一季比重也更进一步超越多媒体逻辑晶片、通讯、驱动IC与多媒体逻辑晶片为台湾IC设计三大主力产品。晶圆代工部份，台湾先进28/40nm晶圆代工产值比重可望在2013年第二季达到4成，其中，主要由28nm相关需求带动，40nm代工产值则是持平。不过，台湾转进28nm代工产品多在2013年上半年完成，估计下半年成长幅度将渐趋缓。而40/45nm以及40/90nm竞争者相当多，且面临制程转进，代工价格面临下滑压力。

       另外，IC封测虽成长平缓，但仍持续成长，可望第三季达到高峰，预计2013年下半年较上半年成长约13%。终端应用产品，以行动通讯产品与面板驱动IC的成长最高，智慧手机市场成长也带动先进封装制程的需求。

       受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。

       业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。

       上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售热潮。之后2006~2007年虽然全球经济成长强劲，但当时晶圆代工厂因新产能大量开出，利用率并未冲上满载。

       2008年底美国爆发金融海啸，2009年下半年出现V型强劲反弹，但仅台积电一家独好，其它晶圆代工厂并未真正受惠。

       今年第1季晶圆代工市场淡季不淡，主要受惠于行动装置需求强劲，但热卖的仍以高阶产品为主，所以先进制程产能供不应求，成熟制程产能利用率仍然低迷。第2季起，中低价行动装置市场见到强劲成长动能，包括台积电、联电、世界先进等产能利用率，已在6月冲上满载，第3季则是看到晶圆代工厂产能全线满载的空前盛况。

       台积电董事长张忠谋日前法说会中指出，先前自己对景气看法太悲观，才会在年初法说会中，认为第2季只会小幅反弹。至于台积电第2季营运表现远远优于市场预期，主要是智能型手机在大陆等新兴市场热卖，台积电的客户拿下更多市占率，当然也扩大释单。

       业者分析，中低价行动装置销售量太大，第3季光是手机基频芯片、ARM应用处理器、WiFi无线网络芯片等订单，就塞爆了12寸厂产能；行动装置内建的触控IC、LCD驱动IC、电源管理IC等，则填满了国内8寸厂产能。至于6寸厂光是承接光感测IC或高压类比IC，也已产能供不应求。

       晶圆代工产能由第3季初满到季底，过去习惯给投片量大的客户价格折让已全面取消。不过，业者也指出，产能不足通常会伴随着超额下单问题，第4季订单能见度现在来看没有太好，现在对扩产仍需小心谨慎，以避免年底出现「硬着陆」危机。