2.5D及3D IC方案日渐成熟 明年有望量产
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-07-22 09:30
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。
根据TechNavio日前公布的分析预测,2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%,成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加,3D IC 可以改善记忆体产品的性能表现与可靠度,并可协助减低成本与缩小产品尺寸,现今全球包括台积电(2330)、日月光(2311)、意法半导体、三星、尔必达、美光、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。
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