IC代工企业需有序进步 加快先进制程步伐
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。
还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指标之一，应该有计划地提出分阶段目标，辅以相应有力的措施。如北斗导航及各种智能卡芯片等，可结合终端应用市场，实现产业化。
融资渠道成关键
因为缺乏资金来源及渠道，几乎能走的路都存在障碍。
融资渠道少已成为中国半导体业发展的首要问题，而且现在似乎已经错过了好的时机，有些左右为难。
门槛论的实质反映企业的赢利能力及竞争力，当企业的现金流能够满足自身每年投资与研发的需要时，企业进入正循环周期阶段，称之为已跨过门槛。可形象地比喻：当风筝飞到足够高度时，即便气流有些波动，风筝也不会掉下来;相反有的风筝经不住气流的波动，有时飞得不错，然而有时可能会掉下来。中国半导体业由于缺乏核心技术，投资又不足，导致毛利率不高，一般在20%左右，形势十分微妙。在现阶段中国半导体业发展很大程度上与全球代工的大势相关联。
这也就是为什么会提出门槛论的初衷，因为企业跨过门槛之后，才进入正循环阶段。由于实现赢利，相对应的股价也会上升，因此企业的融资有时可以自行通过股市来调节。不容置疑，全球众多半导体公司的融资渠道主要来自股市。而对于中国的半导体企业来说，尽管能在美国上市的公司都是国内的佼佼者，然而拿到全球市场去衡量，相对还是薄弱，因此它们的股价一直处于低位，有的成为“鸡肋”，弃之可惜，留之无用。对于在国内上市的公司，由于目前中国半导体制造业总体赢利水平并不高，所以融资成为难题。
除融资难之外，企业面临的另一困惑是产业利益与企业利益之间有时无法协调。众所周知，产业的投资扩充是把双刃剑，为了实现产业的目标，可以在计划的指令下扩充投资。暂且先不谈资金的落实即从何处获得的问题，其带来的问题是加重了企业的折旧负担。因此在实际执行过程中已经看到企业会采用更加务实的做法，而不会盲目地扩大投资。
因为缺乏资金来源及渠道，几乎能走的路都存在障碍。想借助民营资本进入半导体业的几率几乎不存在，而通过VC及国外股市的融资也十分艰难。业界共识唯有“国进民退”，这又涉及一个如何“囯进”的渠道问题。
尽管在半导体业中引进战略资金也很盛行，但是由于产业的复杂性更高，实现赢利的难度更大，相比之下也很难进行。其实引进战略资金计划，除了依靠政府引导之外，更为关键的是企业自身必须实现赢利，保持其股价的节节上升。
加快追赶先进制程
中国半导体业在先进工艺制程技术方面必须依靠自己的力量。
如何从技术上实现根本突破是半导体业发展的长远之策。有的企业的做法是两条腿走路：一是依靠自己研发获得进步，二是为了抢时间，釆用购买技术的方法。但中国的情况特殊，别人不一定愿意卖给我们，始终有一个瓦圣纳条约在出口技术方面制约了我们。
因此，中国半导体业在先进工艺制程技术方面必须依靠自己的力量。众所周知，目前全球半导体业自进入28nm工艺之后，由于工艺研发费用的昂贵，许多顶级IDM大厂如TI等都相继走fablite道路。它们走轻晶圆策略还有一个重要原因是由于先进制程研发投入太大，能够实现财务平衡的产品种类已不多。如果单从市场需求出发，中国的12英寸生产线需要建多少条也值得商榷。很显然中国处在一个特殊的地位，为了提高产业竞争力而不得不上马12英寸生产线，所以这部分的经济责任不该由企业来全部承担。
中国半导体业已经过了65nm量产的关，正努力向45nm/40nm挺进，有的研发工作也已跨入32nm/28nm工艺，与全球先进工艺制程大约差2～3代。尽管有02专项等经费支持研发，然而由于僧多粥少，企业在研发方面表现的状况各不相同，总体上投入不足是主流，因此与先进工艺制程之间的差距可能有拉大的趋势。
进入新世纪以来，英特尔分别在2007年与2011年公布的高K金属栅与FinFET、3D两项具革命性的工艺突破，中国也无法躲过，必须迎着困难，下工夫去解决。
代工业需有序进步
三星等企业在艰难时都依靠政府资助，大陆半导体业这一刻未曾到来。
改革开放以来，中国半导体业一直在摸索中前进。市场经济要求投资回报才能持续发展，但是中国的半导体业发展目前还不能完全依靠市场化来指引，尤其是对于那些高端的12英寸生产线而言。如果仅从市场需求角度出发，由于内需市场不足，国际市场又很难渗入，据传仅中芯国际北京的产能3.6万片12英寸线目前尚能赢利。
然而，根据目前中国半导体业的现状，再想通过引进外资或者VC等已十分困难，因此业界共识是“国进民退”是总趋势。一种方法如中芯囯际的北京二期项目，中芯国际与北京地方政府所属公司双方共同出资，依股份制形式运行，这也是政府提供资金帮助的一种新模式，相比以前又前进了一步，关键是政府要放手让CEO干，以及未来遇到困难时如何继续支持。另一条可行之路是所谓的“引进战略资金”，实质上它也一定是在政府的授意下，让有些囯有公司参与投资入股。显然前提条件是企业必须上市，并实现赢利。
半导体生产线在初创阶段需要持续的投资，而且金额巨大。每条芯片生产线在达不到规模产能时，肯定亏损。更为矛盾的心理是一边在亏损，一边还要持续追加投资。从囯际上通常的惯例来看，对于一个新建芯片厂，正常情况需要平均7年时间才能实现赢利。众所周知，由于中国的情况总是有些例外，这个周期可能更长。
回顾三星等企业的发展历程，在开初的艰难时期也几乎都是依靠政府的资助才赖以生存下来。中国半导体业的这一刻未曾到来，导致目前两难的境地。然而从国家安全角度出发，即使暂时有些亏损，也要下大力去追赶。关键在于真要下足工夫，在工艺制程技术方面迅速突破，把差距缩小。因为产能的提升相对是初级的，只有真正技术上的突破如提高45nm、40nm及以下工艺的营收贡献率、扩大全球市场份额才是根本出路。
另外，半导体业是个庞大的产业链，它的突破需要产业相应的生态环境配合，涉及工业基础、教育体系及人才培育等方面，它的进步必须是有序的，不可能拔苖助长。
探索中国半导体业发展之路，不能仅停留在议论上，更多地需要实干，集中力量通过抓一到两个典型亊例，充分发挥我们的优势，做出成绩。同时管理部门要充分认识产业的特征，理解它的矛盾与困难，并帮助企业达成目标。作为企业，则责无旁贷要树立信心，提高紧迫感，在先进制程技术方面实现实质性的突破，并对未来可能的风险提早有个预案，争取开创一个全新的局面。