4G手机芯片厂商未来十年前景如何？

4G手机芯片厂商未来十年前景如何？

      近日，英特尔宣布发布一款多模LTE芯片，随着LTE的继续增长，看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而，在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。历史会重演吗？LTE的增长会导致现今顶级芯片供应商的最终消亡吗？

      2004年摩托罗拉由于面临3G带来的挑战，不得不分拆出其半导体产品部门命名为飞思卡尔半导体。因业务增长缓慢和利润微薄，2006年飞利浦拆分其无线业务部门并命名为恩智浦半导体。行业向3G时代过渡时，英飞凌几乎被逼出局，直到2007年它收购了LSI的Agere无线芯片业务后，执行了一项非常艰难的拯救计划，以几近壮举的努力开发出有竞争力的3G芯片并扩展其客户基础，才得以艰难翻身。在2011年初，英飞凌将其无线业务部门出售给英特尔。德州仪器，直到2007年一直在出货量上处于领先地位，直到2009年一直在收益上傲世竞争对手的领先基带芯片供应商在3G时代无法取得成功，最终退出市场。飞思卡尔做了类似的决定，在2008年开始出售蜂窝产品线，不久后停止开发新的基带芯片。市场向3G转型的过程中，当老牌供应商在苦苦挣扎时，相对较新的供应商高通悄然登顶。

       目前行业向4G过渡的势头才兴起，就已催生了更多供应商的消亡。在2009年，意法半导体，恩智浦半导体和爱立信移动平台组合成立意法爱立信。在未能扭转销量下降和巨额亏损后，剩余的股权持有者爱立信和意法半导体决定在2013年年中解散意法爱立信。在投入巨额资金后，该公司仍未能在LTE芯片市场赢得显著的市场份额以抗衡高通。

        在日本，2003年到2013年期间，NEC和其它公司陆续兼并或关闭其基带芯片业务。今年，LTE芯片供应商富士通（收发器）和瑞萨科技（基带和应用处理器）甚至在日本也未能获得足够大的规模，最终决定出售或关闭其4G芯片业务。

        3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器，摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体/意法爱立信的手机芯片业务。另外，手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡，苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚，摩托罗拉和索尼爱立信， 破坏了先前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密联系。于此同时，日本手机品牌未能从三星，LG和其它亚洲手机品牌手中收复其在西欧和北美的市场份额，加速了日本芯片供应商收益的下滑。

       现今，没有一家小LTE芯片厂商的规模比得过五年前小3G芯片厂商的规模，未来市场会怎样？只有被高通和Intel掌控吗？或者，高通和英特尔也会象过去的供应商那样成为行业颠覆效应的牺牲品吗？鉴于之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境，甚至博通和联发科的未来也不甚明朗，现在的消费者期待更加便宜的手机中要配备整合了应用处理器，射频收发器，并很快要增加WiFi、蓝牙、GPS、FM和NFC的基带芯片——一项非常苛刻的艰巨任务。

       随着LTE的腾飞，市场似乎在向中国芯片厂商倾斜，展讯、海思和联芯科技及其它中国芯片厂商将给大厂商带来价格压力。Strategy Analytics认为，如果过去十年的历史可供借鉴的话，下一个十年手机芯片市场、供应商和技术可能会发生惊人的逆转。