安森美与DHL合作在成田开设日本全球发货中心
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2013-11-14 10:35
近日,推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与DHL合作,在日本成田开设了新的全球发货中心,旨在为公司在日本不断扩大的客户群提供更灵活的物流及更好的服务。这新的日本全球发货中心(英文简称JGDC)的面积比旧设施大10倍,与公司在新加坡、上海及马尼拉的物流网络一起,为客户提供更好的世界一流供应链服务。
安森美半导体全球供应链运营高级副总裁Brent Wilson说:“这日本全球发货中心大幅提升安森美半导体在日本的运营能力。这新的更大的成田运营中心无缝衔接公司世界一流的全球物流网络,为我们不断扩大的日本客户群在服务、品质及回应速度方面提供更完善的能力。成田是此发货中心的极佳位置,因为它的位置集中,紧邻大型国际机场、我们的客户及我们在日本之制造、封装和测试厂。”
DHL供应链北亚区首席执行官(CEO) Victor Mok说:“DHL致力于为日本及全球的半导体行业提供一流的物流方案。我们深知日本市场要求创新及全面的策略来优化运营效率。我们非常高兴与安森美半导体合作,因为双方都期望在日本拓展业务。”
这新的日本全球发货中心占地36,000平方英尺(约合3,345平方米),专门为安森美半导体在日本的客户付运成品。它是日本国内及国外制造的成品的本地化盘整及供货中心,服务公司位于日本境内的所有客户。这新设施采用DHL先进的物流流程、两级夹层仓储架构,“货运”(ship through)能力高达每天400万件。安森美半导体此前在群马及新泻两个日本发货运营共占地3,000平方英尺(约合279平方米)。
DHL供应链日本总裁兼代表董事松冈升氏说:“DHL在技术领域的专长是为安森美半导体构建恰当方案的关键。我们很自豪地与这领先半导体公司协同工作,致力于付运他们的创新器件。我们自信这项合作是我们能力的拓展途径,我们将继续更好地服务客户,超越他们的期望。”
Wilson补充说:“我们感谢当地在我们选址、规划及建造成田发货中心期间提供的支援,这发货中心是安森美半导体在日本未来发展的一项重要投资,标志着我司大幅提升物流的实力。
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱2025-06-20
- •高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战2025-06-18
- •安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力2025-06-17
- •SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解2025-06-13
- •高温IC设计基础知识:环境温度和结温2025-06-09
- •车辆区域控制架构关键技术——趋势篇2025-06-05
- •颠覆iToF技术,安森美如何突破30米深度感知极限?2025-05-29
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23